[发明专利]电子发热模块及其制造方法无效
| 申请号： | 201010243072.0 | 申请日： | 2010-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN102347437A | 公开（公告）日： | 2012-02-08 |
| 发明（设计）人： | 袁海平;陈小棉;李皓;杨灿邦 | 申请（专利权）人： | 欧司朗有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/62;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 吴孟秋;李慧 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 发热 模块 及其 制造 方法 | ||
1.电子发热模块，包括电子发热体(1)、基板(2)以及热沉(3)，所述电子发热体(1)安置在所述基板(2)上，其特征在于，所述基板(2)中开设有唯一的通孔(4)，其中在所述通孔(4)中安装有导热的嵌块(6)，所述嵌块(6)在一侧与所述电子发热体(1)接触并且在另一侧与所述热沉(3)接触。
2.根据权利要求1所述的电子发热模块，其特征在于，所述电子发热体(1)包括与所述嵌块(6)接触的导热盘(5)，所述嵌块(6)的尺寸大于或等于所述导热盘(5)的尺寸。
3.根据权利要求2所述的电子发热模块，其特征在于，在所述嵌块(6)和所述导热盘(5)之间设置有导热界面材料(7)。
4.根据权利要求1所述的电子发热模块，其特征在于，所述嵌块(6)以压配合的方式安装在所述通孔(4)中。
5.根据权利要求1所述的电子发热模块，其特征在于，所述嵌块(6)由Cu、Fe、Au、AlN、Al2O3或石墨制成。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的电子发热模块，其特征在于，所述嵌块(6)为导电体。
7.根据权利要求6所述的电子发热模块，其特征在于，在所述基板(1)和所述热沉(3)之间设置有电绝缘层(8)。
8.根据权利要求7所述的电子发热模块，其特征在于，所述电绝缘层(8)为厚度为0.1-0.15mm之间的导热合成材料。
9.根据权利要求1至5中任一项所述的电子发热模块，其特征在于，所述基板(2)设计为FR4印刷电路板。
10.一种制造照明模块的方法，其特征在于以下步骤：
a)在基板(2)上开设唯一的通孔(4)，
b)将导热的嵌块(6)安装到所述通孔(4)中，
c)将所述照明模块的LED组件和热沉(3)分别安装在所述基板(2)两侧，使所述嵌块(6)分别与所述LED组件和所述热沉(3)接触。
11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述嵌块(6)的尺寸大于或等于所述LED组件的导热盘(5)的尺寸。
12.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，在步骤c)之前还包括在所述嵌块(6)和所述导热盘(5)之间设置导热界面材料(7)。
13.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，在所述基板(2)和所述热沉(3)之间设置电绝缘层(8)。
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