[发明专利]穿心莲内酯环糊精包合物、其制备方法及其应用无效
| 申请号： | 201010239957.3 | 申请日： | 2010-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN102343096A | 公开（公告）日： | 2012-02-08 |
| 发明（设计）人： | 张汉扬;赖慧冰 | 申请（专利权）人： | 香港城市大学 |
| 主分类号： | A61K47/48 | 分类号： | A61K47/48;A61K31/365;A61P1/16;A61P31/04;A61P37/04;A61P35/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 吴小瑛;吕俊清 |
| 地址： | 中国香港九龙*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
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| 摘要： | 本发明提供一种穿心莲内酯环糊精包合物，其基本组成包括：a)穿心莲内酯，和b)药学可接受的环糊精，该包合物是由在100-200℃的入口温度和小于或等于20ml/min的给料速率下，由大于或等于1∶1摩尔比例的CD和穿心莲内酯喷雾干燥制备获得的。本发明还提供所述包合物的制备方法及其应用。本发明的包合物具有优异的溶解性、药物稳定性和生物利用度。通过本发明的方法，可以制备出微米至亚微米粒径的穿心莲内酯或其它植物化合物与环糊精的包合物，增加了穿心莲内酯的生物利用度和稳定性，提供了用于二萜植物化合物的新的递送体系。 | ||
| 搜索关键词： | 穿心莲 内酯 环糊精 包合物 制备 方法 及其 应用 | ||
【主权项】：
穿心莲内酯环糊精包合物，其基本组成包括：a)穿心莲内酯，和b)药学可接受的环糊精；所述包合物为微米至亚微米级颗粒，该包合物是由在100‑200℃的入口温度和小于或等于20ml/min的给料速率下，由大于或等于1∶1摩尔比例的环糊精和穿心莲内酯喷雾干燥制备获得的。
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