[发明专利]穿心莲内酯环糊精包合物、其制备方法及其应用

权利要求书

1.穿心莲内酯环糊精包合物，其基本组成包括：

a)穿心莲内酯，和

b)药学可接受的环糊精；

所述包合物为微米至亚微米级颗粒，该包合物是由在100-200℃的入口温度和小于或等于20ml/min的给料速率下，由大于或等于1∶1摩尔比例的环糊精和穿心莲内酯喷雾干燥制备获得的。

2.根据权利要求1所述的包合物，其中所述环糊精选自β-环糊精、γ-环糊精和2-羟丙基-β-环糊精中的一种或多种，优选所述环糊精为β-环糊精或γ-环糊精，更优选为β-环糊精。

3.根据权利要求1或2所述的包合物，其中所述入口温度为130-180℃，优选为145-155℃。

4.根据权利要求1-3任意一项所述的包合物，所述给料速率为小于或等于15ml/min，更优选小于或等于10ml/min，最优选小于或等于5ml/min。

5.根据权利要求1-4任意一项所述的包合物，其中穿心莲内酯与环糊精的质量比为1∶1～1∶50，优选为1∶1～1∶5，更优选为1∶1～1∶2，最优选为1∶2。

6.一种药物组合物，其包含权利要求1～5任意一项所述的包合物和药学可接受的载体。

7.权利要求1～5任意一项所述的包合物的制备方法，所述方法包括在100-200℃的入口温度和小于或等于20ml/min的给料速率下，对大于或等于1∶1摩尔比例的穿心莲内酯和环糊精进行喷雾干燥。

8.根据权利要求7所述的制备方法，其中所述环糊精选自β-环糊精、γ-环糊精和2-羟丙基-β-环糊精中的一种或多种，优选所述环糊精为β-环糊精或γ-环糊精，更优选为β-环糊精；所述入口温度为130-180℃，优选为145-155℃；所述给料速率为小于或等于15ml/min，优选小于或等于10ml/min，更优选小于或等于5ml/min；穿心莲内酯与环糊精的质量比为1∶1～1∶50，优选为1∶1～1∶5，更优选为1∶1～1∶2。

9.根据权利要求8所述的制备方法，其中穿心莲内酯与环糊精的质量比为1∶1～1∶2，所述入口温度为145-155℃，所述给料速率为小于或等于5ml/min，更优选穿心莲内酯与环糊精的质量比为1∶2，所述入口温度为145-155℃，所述给料速率为小于或等于5ml/min。

10.权利要求1～5任意一项所述的包合物在制备用于治疗抗菌、消炎、免疫增强、保肝和抗肿瘤的药物中的应用。