[发明专利]改善黏合固化制程的透明触控板无效
| 申请号： | 201010238958.6 | 申请日： | 2010-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN102339159A | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | 叶仪晧;王敏书;黄世峰 | 申请（专利权）人： | 义隆电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041 |
| 代理公司： | 北京中伟智信专利商标代理事务所 11325 | 代理人： | 张岱 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种改善黏合固化制程的透明触控板。为解决现有技术中金属导线下的黏合固化材料不能良好固化等问题而发明。包含：透光基板；金属导线，在该透光基板上，其上设有透光区域；保护层，在该金属导线上；以及黏合固化材料，在该保护层及金属导线之间。采用上述结构，由于金属导线上设有透光区域，因而使金属导线下方的黏合固化材料能在光照射时充份吸收能量，故金属导线下方的黏合固化材料能得以稳定固化。 | ||
| 搜索关键词： | 改善 固化 透明 触控板 | ||
【主权项】：
一种改善黏合固化制程的透明触控板，其特征在于，包含：透光基板；金属导线，在该透光基板上，其上设有透光区域；保护层，在该金属导线上；以及黏合固化材料，在该保护层及金属导线之间。
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