[发明专利]改善黏合固化制程的透明触控板

说明书

技术领域

本发明涉及一种触控板，特别涉及一种改善黏合固化制程的透明触控板。

背景技术

如图1所示，习知透明触控板10包括透光的氧化铟锡(Indium Tin Oxide；ITO)感应器12，在ITO感应器12的边缘(border)区则是由多条金属导线14组成的走线区，这些金属导线14连接ITO感应器12用来传送ITO感应器12产生的感应值。图2为图1中透明触控板10的走线区的剖面图，其中金属导线14在透光基板16上，为了保护金属导线14，利用黏合固化材料18将保护层22黏合到金属导线14上，其中保护层22是供对象碰触的触控面，为了美观，保护层22上形成不透光的框膜20以让使用者看不到导线14。透光基板16及保护层22可以是玻璃。

然而，由于保护层22上具有不透光的框膜，因此在黏合固化制程中，如图2所示UV(ultraviolet)光只能从透光基板16这面照射黏合固化材料18，黏合固化材料18在充份吸收能量后形成了固化的层间结构体24，黏合固化材料18可以由透明光学水胶(Liquid Glue)或光学透明胶(Optically Clear Adhesive；OCA)来实现。但是透光基板16上的金属导线14无法透光，因而使金属导线14下方的黏合固化材料18未能在UV光照射时充份吸收能量，故金属导线14下方的黏合固化材料18无法固化而形成黏稠状的结合物26沿着导线14流动，造成触控板厚薄不均或是形成气泡使产品发生外观上的不良。再者，金属导线14下方的黏合固化材料18因照射能量不足造成黏合强度不足，这可能使得金属导线14与保护层22的结合性不足而在后续的制程中剥离。

发明内容

为克服上述缺陷，本发明的目的在于提出一种改善黏合固化制程的透明触控板。

为达到上述目的，本发明一种改善黏合固化制程的透明触控板，包含：

透光基板；

金属导线，在该透光基板上，其上设有透光区域；

保护层，在该金属导线上；以及

黏合固化材料，在该保护层及金属导线之间。

采用上述结构，由于金属导线上设有透光区域，因而使金属导线下方的黏合固化材料能在光照射时充份吸收能量，故金属导线下方的黏合固化材料能得以稳定固化。

附图说明

图1显示习知透明触控板的ITO感应器及连接该ITO感应器的走线区；

图2为图1中走线区的剖面图；

图3为本发明实施例的剖面图及局部放大图；以及

图4为图3中金属导线上透光区域的实施例。

具体实施方式

图3显示本发明实施例，其中左图为透明触控板10的剖面图，右图为左图中局部位置30的放大图。图3的触控板10与图2同样具有金属导线14、透光基板16、黏合固化材料18、框膜20及保护层20，但是每一条导线14上设有多个圆形的透光区域142，使UV光在黏合固化制程中可以穿透这些透光区域142照射到导线14下的黏合固化材料18，以形成较为固定的层间结构体24，阻挡黏稠状结合物26流动，以改善触控板厚薄不均、形成气泡及金属导线14与保护层22剥离的情况发生。另外，在保护层22上的框膜20可以使用反射材质，用以反射UV光使黏合固化材料18加快反应。由于UV光的光源可来自各方向加上UV光在不同材质接口中会形成些许折射，因此由反射材质构成的框膜20能将UV光反射至原本无法照射的地方，令层间结构体24的范围加大。

金属导线14的透光区域142可以在光罩上先行预留，在制程中即可形成需要的透光区域142，因此不会增加制程的步骤。为了避免造成原有金属导线14的阻抗性变异，可适度调整的透光区域142。透光区域142的形状除了图3所示的圆形的外，也可以是椭圆形、方形或长条形等规则图形或是其它任意形状的不规则图形，如图4所示。金属导线的材料为铬、铜、钛、锡或铝合金等金属材质其中的一，而该透光区域可以为穿孔，也可以填充可穿透可见光的材质或可穿透非可见光的材质，如玻璃、塑料、有机物、无机物或橡胶等透光的非金属材质。