[发明专利]一种柔性聚酯覆镍电极的制备方法

摘要

本发明属于电子材料与器件技术领域，涉及一种柔性聚酯覆镍电极的制备方法。具体步骤为先将聚酯基板表面硅化改性，在不破坏表面平整度的前提下引入末端含有巯基、氨基、酰胺基等活性基团的硅烷偶联剂分子；然后在硝酸银-葡萄糖混合溶液中催化活化，使硅化后的聚酯基板表面覆盖一薄层银催化剂，银催化剂层与基板之间通过化学键连接；最后是银催化化学镀镍。制备的聚酯覆镍电极，镍镀层与基板的粘附力强，剥离强度大于40N/cm；平整度好，均方根粗糙度(Rrms)小于15nm(面积为5μm×5μm)；导电性能高，电阻率为5.3μΩ·cm，比纯镍的电阻率低。可广泛用于太阳能电池、薄膜离子二次电池、柔性有机电子器件等。

主权项

一种柔性聚酯覆镍电极的制备方法，其特征在于具体步骤为：(1)清洁基板：将聚酯基板洗净、烘干；(2)聚酯基板表面硅化：将清洁后的聚酯基板浸泡在硅烷偶联剂溶液中30～60分钟，取出洗净，烘干；(3)聚酯基板表面催化活化：将硅化后的聚酯基板浸泡在硝酸银‑葡萄糖混合溶液中1～10秒钟，取出洗净，烘干；(4)化学镀镍：将催化活化后的聚酯基板浸泡在镍化学镀液中，室温下化学镀20～50分钟，取出洗净，烘干，制得柔性聚酯覆镍电极；其中，聚酯基板为聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯中的任意一种；硅烷偶联剂溶液的配方是溶剂为丙酮，溶质为3‑氨丙基三甲氧基硅烷、3‑氨丙基三乙氧基硅烷、3‑巯基丙基三甲氧基硅烷、3‑巯基丙基三乙氧基硅烷、γ‑(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷中的任意一种，浓度为1～3g/L；硝酸银‑葡萄糖混合溶液的配方是溶剂为去离子水，溶液中各种溶质浓度分别为：硝酸银浓度3～5g/L，葡萄糖浓度6～8g/L，重量百分浓度28％的氨水浓度4～6mL/L；镍化学镀液的配方是溶剂为去离子水，溶液中各种溶质浓度分别为：硫酸镍浓度20～50g/L，焦磷酸钠浓度18～24g/L，氢氧化钠浓度2～4g/L，N，N‑二甲氨基硼烷浓度2～4g/L。