[发明专利]半导体器件的制造方法有效

专利信息
申请号: 201010229575.2 申请日: 2010-07-13
公开(公告)号: CN101996902A 公开(公告)日: 2011-03-30
发明(设计)人: 中川和之;马场伸治;山田聪;辛岛崇 申请(专利权)人: 瑞萨电子株式会社
主分类号: H01L21/60 分类号: H01L21/60;H01L21/48
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 王茂华;孟祥海
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供了一种半导体器件的制造方法。其目的在于:提高倒装连接型半导体器件的可靠性。在倒装连接型BGA的组装过程中,在利用倒装连接对半导体芯片(1)进行焊接连接时,通过在布线基板(2)下表面(2b)一侧的焊盘(2j)的表面形成焊接预涂层(3),焊盘(2j)就与作为外部端子的焊球成为焊接连接,因此,能够提高焊盘(2j)与所述焊球的连接部的耐冲击性,从而可提高所述BGA的可靠性。
搜索关键词: 半导体器件 制造 方法
【主权项】:
一种半导体器件的制造方法,所述半导体器件是半导体芯片面朝下焊接连接在具有上表面和与该上表面相反一侧的下表面的布线基板的所述上表面一侧,且在所述布线基板的所述下表面一侧具有能与安装基板连接的焊球的半导体器件,所述半导体器件的制造方法的特征在于,包括进行所述焊接连接以将所述半导体芯片面朝下焊接连接到所述布线基板的所述上表面上的工序a,当对所述半导体芯片进行所述焊接连接时,在连接所述焊球的所述布线基板的所述下表面一侧的焊盘的表面上形成有焊接预涂层,其中,所述焊盘以铜为主要成份。
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