[发明专利]低卤素含量的阻燃胶粘剂以及用其制备的挠性覆铜板

摘要

本发明涉及一种低卤素含量的阻燃胶粘剂以及使用其制备的挠性覆铜板，该低卤素含量的阻燃胶粘剂包括：合成橡胶、溴化环氧树脂、联苯型环氧树脂、磷腈化合物、芳香胺类固化剂、咪唑类固化促进剂、无机填料、离子交换剂、抗氧剂、及溶剂。使用该阻燃胶粘剂制备的挠性覆铜板包括聚酰亚胺薄膜、涂覆于聚酰亚胺薄膜上的低卤素含量的阻燃胶粘剂层、以及压合于该低卤素含量的阻燃胶粘剂层上的铜箔。本发明的阻燃胶粘剂卤素含量低，具有优异的柔软性、耐热性、粘接性和耐潮湿性。本发明的挠性覆铜板，具有优异的柔软性、耐折性、耐挠曲性、耐浸焊性、耐离子迁移性及高剥离强度，且其阻燃性达到UL94V-0级，适用于制造挠性印制电路板。

主权项

一种低卤素含量的阻燃胶粘剂，其特征在于，其包括组分及其重量份如下：合成橡胶10‑50份、溴化环氧树脂15‑60份、联苯型环氧树脂10‑45份、磷腈化合物1‑15份、芳香胺类固化剂1‑15份、咪唑类固化促进剂0.01‑1.0份、无机填料0‑50份、离子交换剂0.1‑3.0份、抗氧剂0.01‑1.0份、及溶剂适量，其中固体组分溶于有机溶剂，固体组分占总重量百分比的30‑50％。