[发明专利]低卤素含量的阻燃胶粘剂以及用其制备的挠性覆铜板

权利要求书

1.一种低卤素含量的阻燃胶粘剂，其特征在于，其包括组分及其重量份如下：合成橡胶10-50份、溴化环氧树脂15-60份、联苯型环氧树脂10-45份、磷腈化合物1-15份、芳香胺类固化剂1-15份、咪唑类固化促进剂0.01-1.0份、无机填料0-50份、离子交换剂0.1-3.0份、抗氧剂0.01-1.0份、及溶剂适量，其中固体组分溶于有机溶剂，固体组分占总重量百分比的30-50％。

2.如权利要求1所述的低卤素含量的阻燃胶粘剂，其特征在于，所述合成橡胶，指含羧基的固体丁腈橡胶，其中丙烯腈含量为26-29％；所述溴化环氧树脂，采用四溴双酚A与环氧氯丙烷或小分子双酚A型环氧树脂合成，为溴含量20±1％的低溴环氧树脂、溴含量46-50％的高溴环氧树脂或其它溴化环氧树脂中的一种或一种以上。

3.如权利要求1所述的低卤素含量的阻燃胶粘剂，其特征在于，所述联苯型环氧树脂的环氧当量为285±20g/eq，软化点为65±10℃，其分子结构式如下：

4.如权利要求1所述的低卤素含量的阻燃胶粘剂，其特征在于，所述磷腈化合物的分子结构式如下：

式中R、R′表示苯氧基、芳氧基、氨基或丙烯基，n为3～10的整数。

5.如权利要求1所述的低卤素含量的阻燃胶粘剂，其特征在于，所述磷腈化合物优选苯氧基环磷腈，用量优选5-10份。

6.如权利要求1所述的低卤素含量的阻燃胶粘剂，其特征在于，所述芳香胺类固化剂为3，3′-二氨基二苯砜、4，4′-二氨基二苯砜、二氨基二苯甲烷、二氨基二苯醚中的一种或一种以上；所述芳香胺类固化剂与环氧树脂的当量比是0.4～1.0∶1.0。

7.如权利要求1所述的低卤素含量的阻燃胶粘剂，其特征在于，所述咪唑类固化促进剂为2-甲基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑、十七烷基咪唑中一种或一种以上；所述无机填料为氢氧化铝、氢氧化镁、氧化铝、勃姆石、云母、二氧化硅、高岭土、滑石粉、碳酸钙、硅灰石、氮化铝、氮化硼中的一种或几种；所述抗氧剂包括酚类抗氧剂、胺类抗氧剂，为一种或多种抗氧剂混合使用。所述溶剂为丙酮、丁酮、环己酮、乙酸乙酯、乙二醇甲醚、丙二醇甲醚、丙二醇甲醚醋酸酯中的一种或一种以上。

8.如权利要求1所述的低卤素含量的阻燃胶粘剂，其特征在于，所述抗氧剂用量优选树脂橡胶总量的0.1-0.7重量份，咪唑类固化促进剂用量优选为树脂橡胶总量的0.1-0.5重量份，离子交换剂用量优选为树脂橡胶总量的0.2-2.0重量份。

9.一种使用如权利要求1所述的低卤素含量的阻燃胶粘剂制备的挠性覆铜板，其特征在于，包括聚酰亚胺薄膜、涂覆于聚酰亚胺薄膜上的低卤素含量的阻燃胶粘剂层、以及压合于该低卤素含量的阻燃胶粘剂层上的铜箔；其中，聚酰亚胺薄膜的厚度为7.5-125μm，铜箔为压延铜箔或电解铜箔，厚度为9-70μm，低卤素含量的阻燃胶粘剂层的干燥厚度为5-50μm。

10.如权利要求9所述的挠性覆铜板，其特征在于，该低卤素含量的阻燃胶粘剂层的干燥厚度优选10-25μm。