[发明专利]电热分离式发光二极管支架结构制成方法无效
| 申请号： | 201010222698.3 | 申请日： | 2010-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN102315376A | 公开（公告）日： | 2012-01-11 |
| 发明（设计）人： | 林士杰;陈立敏;陈咏杰 | 申请（专利权）人： | 一诠精密电子工业(中国)有限公司;一诠精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周长兴 |
| 地址： | 215343 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种电热分离式发光二极管支架结构制成方法，具体实施态样之一是由散热板与支架板耦合形成至少二散热基座以及至少二组导电支架来维持电热分离的设计；另外一种具体实施态样则是由厚薄板形成至少二散热基座以及至少二组导电支架来维持电热分离的设计，通过这些设计便可在散热基座上分别配置不同型式的发光二极管芯片，由此可以达成同时使用不同型式发光二极管芯片的技术功效。 | ||
| 搜索关键词： | 电热 分离 发光二极管 支架 结构 制成 方法 | ||
【主权项】：
一种电热分离式发光二极管支架结构制成方法，其包含下列步骤：于一散热板上形成至少二散热基座；于一支架板上形成至少二组导电支架；该散热板与该支架板相互耦合，以使该至少二散热基座设置于该至少二组导电支架间，且该至少二散热基座与该至少二组导电支架不相连；及该至少二散热基座以及该至少二组导电支架部分被埋入于一胶座内，且该至少二散热基座以及该至少二组导电支架部分暴露于该胶座的凹陷部，及该至少二组导电支架部分延伸于该胶座外。
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