[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201010222675.2 | 申请日： | 2010-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN101958295A | 公开（公告）日： | 2011-01-26 |
| 发明（设计）人： | 江川秀范 | 申请（专利权）人： | 瑞萨电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482;H01L23/367 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 孙志湧;安翔 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种半导体装置，该半导体装置包括布线板和IC芯片，该布线板具有在至少一个主表面上形成的导电图案，该IC芯片安装在布线板上。该IC芯片包括与布线板进行导体连接的多个电极。导电图案包括引线图案和散热图案。引线图案通过导体与多个电极中的至少一个相连接。散热图案与IC芯片和引线图案物理地分隔开，并且该散热图案具有的表面面积大于引线图案的表面面积。另外，引线图案和散热图案被设置成彼此相对且其间具有间隙，并且它们的相对部分分别具有相互交叉的形状且被布置成各个相互交叉的形状彼此啮合且其间具有间隙。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，包括：布线板，所述布线板具有在至少一个主表面上形成的导电图案；以及集成电路芯片，所述集成电路芯片被安装在所述布线板上，并且包括多个电极，以与所述布线板进行导体连接，其中所述导电图案，包括：引线图案，所述引线图案通过导体与所述多个电极中的至少一个相连接；以及散热图案，所述散热图案与所述集成电路芯片和所述引线图案中的每个物理地分隔开，并且所述散热图案具有的表面面积大于所述引线图案的表面面积，所述引线图案和所述散热图案被设置成彼此相对并且其间具有间隙，以及所述引线图案和所述散热图案中的相对部分分别具有相互交叉的形状，并且被布置成各个所述相互交叉的形状彼此啮合且其间具有间隙。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于瑞萨电子株式会社，未经瑞萨电子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010222675.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于压缩器的具有集成消音器的分流排放管路
- 下一篇：安全锤
