[发明专利]半导体装置

说明书

相关申请的交叉引用

本申请是基于2009年7月15日提交的日本专利申请No.2009-166975的优先权并且要求该优先权的权益，该申请的全部公开内容通过引用结合于此。

技术领域

本发明涉及一种包括布线板和在布线板上安装的集成电路(IC)芯片的半导体装置，并且具体而言，涉及半导体装置中的散热结构。

背景技术

诸如液晶驱动器IC的IC芯片在操作期间的热值正在增加。与使用刚性布线板的半导体装置相比，在使用柔性布线板的半导体装置中，IC芯片热值的增加是特别明显的。因此，半导体装置中的散热结构变得愈加重要。

柔性布线板具有如下结构：在柔性绝缘膜上形成诸如线的导体层。例如，通过将铜箔施加到作为绝缘膜的聚酰亚胺膜来形成导体层。与刚性布线板相比，对于薄的外形来说，柔性布线板具有更低的热容和更低的机械强度。因此，通常难以将诸如热沉的沉重部件安装到柔性布线板上。

为了在使用柔性布线板时处理热问题，日本未经审查的专利申请公布No.2007-158001和No.2004-111996公开了一种带载封装(TCP)的散热结构，带载封装是一种使用柔性布线板的半导体装置类型。日本未经审查的专利申请公布No.2007-158001(JP 2007-158001A)中所公开的TCP具有如下的结构。即，在柔性布线板上安装IC芯片，该IC芯片具有用于散热的电极，该电极与用于与外部装置进行信号输入/输出的电极分隔开。另外，在柔性布线板的表面上，形成与信号线图案物理地隔离开的散热导电图案。IC芯片的散热电极和布线板的散热导电图案通过导体(金凸块、焊料等)连接。在该说明书中，通过诸如金凸块或焊料的导体进行的连接被称作“导体连接”。

日本未经审查的专利申请公布No.2004-111996(JP 2004-111996A)还公开了一种技术，该技术在柔性布线板的表面上形成散热导电图案，用于对柔性布线板上安装的IC芯片进行散热。然而，在JP2004-111996A中，IC芯片中没有电极与散热导电图案相连接。具体来讲，JP 2004-111996A公开了一种IC芯片和散热导电图案物理分隔开的结构(JP 2004-111996A中的图3)以及一种IC芯片和散热导电图案物理接触的结构(JP 2004-111996A中的图6)。更具体来讲，JP2004-111996A中的图3和图6示出了如下结构：IC芯片中没有电极与散热导电图案处于导体连接，并且散热导电图案被形成为与矩形IC芯片的整个短边长度相对。

发明内容

如上所述，JP 2007-158001A中公开的半导体装置具有如下的散热结构，在所述结构中，在柔性布线板上形成的散热导电图案和IC芯片的散热电极由具有低热阻的导体来连接。IC芯片与散热导电图案之间的热阻由此减小，这样使得散热效果得以改进。然而，存在许多如下的情况，即例如当具有不同电势的端子在IC芯片附近不规则地布置时或者当关注静电放电(ESD)时，在IC芯片的电极与散热导电图案之间不能进行导体连接。例如，当IC芯片是用于驱动液晶显示面板的驱动器IC时，驱动器IC会由于与荷电的人体与液晶显示面板接触时的放电而受损。因为散热导电图案通常具有用于增强散热效果的大表面面积，所以散热导电图案与IC芯片之间的导体连接使由ESD而导致IC芯片受损的可能性增加。

另一方面，如上所述，JP 2004-111996A中公开的散热结构是其中在IC芯片的电极与散热导电图案之间没有进行导体连接的结构。具体来讲，JP 2004-111996A中的图3和图6示出的结构为：散热导电图案和芯片电极电绝缘，以及散热导电图案被形成为与矩形芯片一侧的整个长度相对。该结构的优点在于，可以可靠地避免IC芯片由于ESD而受损，并且因此在IC芯片的电极与散热导电图案之间不能进行导体连接的情况下是有效的。

然而，认为实际上难以采用其中IC芯片的电极与散热导电图案物理接触而在IC芯片的电极与散热导电图案之间没有接触的结构(JP2004-111996A中的图6)，这是JP 2004-111996A中公开的散热结构之一。这在其中利用面对布线板的形成有功能化的电路和电极的表面来安装IC芯片的倒装芯片封装(面向下的封装)中是尤其困难的。为了确保稳定连接，大量的电极焊盘通常布置在IC芯片的周边部中，这样需要减小尺寸，并且通常难以通过避免与电极接触来在散热导电图案与IC芯片之间形成物理接触。