[发明专利]太阳光电模块封装叠层结构及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201010222161.7 申请日: 2010-06-30
公开(公告)号: CN102315293A 公开(公告)日: 2012-01-11
发明(设计)人: 彭成瑜;李文贵;黄中腾 申请(专利权)人: 财团法人工业技术研究院
主分类号: H01L31/04 分类号: H01L31/04;H01L31/02;H01L31/18
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开一种太阳光电模块封装叠层结构及其制造方法。所述太阳光电模块封装叠层结构包括内含数个太阳电池的一叠层结构,这种叠层结构内具有数个叠层界面。而太阳光电模块封装叠层结构的特征在于上述叠层结构还包括至少一叠层压花结构,其中叠层压花结构是自上述叠层结构的一表面起连续形成在叠层界面中至少一者,且叠层压花结构位在太阳电池之间,造成太阳光电模块封装叠层结构具有可挠特性与光散射的效果。
搜索关键词: 太阳 光电 模块 封装 结构 及其 制造 方法
【主权项】:
一种太阳光电模块封装叠层结构,包括内含多数个太阳电池的一叠层结构,该叠层结构内具有多数个叠层界面,该太阳光电模块封装叠层结构的特征在于:该叠层结构还包括至少一叠层压花结构,该叠层压花结构是自该叠层结构的一表面起连续形成在同一位置的该些叠层界面中至少一者,且该叠层压花结构位在该些太阳电池之间,造成该太阳光电模块封装叠层结构具有可挠特性与光散射的效果。
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