[发明专利]太阳光电模块封装叠层结构及其制造方法有效
申请号: | 201010222161.7 | 申请日: | 2010-06-30 |
公开(公告)号: | CN102315293A | 公开(公告)日: | 2012-01-11 |
发明(设计)人: | 彭成瑜;李文贵;黄中腾 | 申请(专利权)人: | 财团法人工业技术研究院 |
主分类号: | H01L31/04 | 分类号: | H01L31/04;H01L31/02;H01L31/18 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 太阳 光电 模块 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种太阳光电模块封装技术,且特别是涉及一种太阳光电模块封装叠层结构及其制造方法。
背景技术
太阳能是一种无污染且取之不尽的能源,因此在遭遇石化能源所面临的污染与短缺的问题时,如何有效利用太阳能源已经成为最受瞩目的焦点。其中,因太阳能电池(solar cell)可直接将太阳能转换为电能,而成为目前运用太阳能源的发展重点。
传统太阳光电模块封装叠层结构如图1所示,包括玻璃(glass)100、粘胶102、太阳电池104、粘胶106和背板(backsheet)108。此种封装叠层结构中的玻璃与太阳电池类似三明治夹层方式以粘胶胶合组成,构成太阳模块的结构。这样的封装叠层结构虽具有模块高强度特性,却无法达到迎合曲面设计的可挠式太阳模块。因此,目前业界大多着重于电池设计制作、电池制作时的基板选用、背板对电池的配置设计、或者模块封装叠层结构设计。
然而,无论是将传统硅晶电池作薄型设计、将电池基板面积微小化、或利用模块背面层的背板作为可挠的连接器,都有制作加工困难或强度不佳的问题。另外,在美国专利US 5,538,902提出一种将硅晶太阳能电池贴附于软性基板上,并直接在软性基板上将硅晶太阳能电池切割分离成多个太阳能电池的装置,但是这种切割硅晶太阳能电池的方法并未顾及整体封装制作工艺。
发明内容
本发明的目的在于提供一种太阳光电模块封装叠层结构,具有模块机械强度不均匀的可挠性,同时可达到光补捉效果,能提升模块功率。
本发明另一目的在于提供一种太阳光电模块封装叠层结构的制造方法, 可简单制作出可挠性且达到光补捉效果的封装叠层结构。
为达上述目的,本发明提出一种太阳光电模块封装叠层结构,包括内含数个太阳电池的一叠层结构,这种叠层结构内具有数个叠层界面。而太阳光电模块封装叠层结构的特征在于上述叠层结构还包括至少一叠层压花结构,其中叠层压花结构是自上述叠层结构的一表面起连续形成在同一位置的叠层界面中至少一者,且叠层压花结构位在太阳电池之间,造成太阳光电模块封装叠层结构具有可挠特性与光散射的效果。
在本发明的一实施例中,所述叠层压花结构为锯齿表面或为曲率结构。
在本发明的一实施例中,所述叠层结构包括一强化层,其刚性大于每一太阳电池的刚性,且强化层在叠层压花结构处为不连续的结构。
在本发明的一实施例中,所述叠层结构包括一透光覆板、相对透光覆板配置的一背板、介于透光覆板与背板之间的太阳电池、介于透光覆板与太阳电池之间的一第一封装层以及介于背板与太阳电池之间的一第二封装层。
在本发明的一实施例中,所述透光覆板或背板为一强化层,其刚性大于每一太阳电池的刚性,且强化层在叠层压花结构处为不连续的结构。
在本发明的一实施例中,所述太阳光电模块封装叠层结构更包括介于该第一封装层与太阳电池之间的一强化层以及介于强化层与太阳电池之间的一第三封装层,其中上述强化层的刚性大于每一太阳电池的刚性,且强化层在叠层压花结构处为不连续的结构。
在本发明的一实施例中,所述太阳光电模块封装叠层结构更包括介于第二封装层与太阳电池之间的一强化层以及介于强化层与太阳电池之间的一第四封装层,其中上述强化层的刚性大于每一太阳电池的刚性,且强化层在叠层压花结构处为不连续的结构。
在本发明的一实施例中,所述太阳光电模块封装叠层结构还可包括至少一彩色层,位于透光覆板与背板之间。
在本发明的一实施例中,所述背板或透光覆板为彩色层。
本发明另提出一种太阳光电模块封装叠层结构的制造方法,包括压合内含数个太阳电池的一叠层结构,且此一叠层结构内具有数个叠层界面。在这种制造方法中,在上述压合期间,自叠层结构的一表面利用一外加模具的表面结构转印造成至少一叠层压花结构,其中叠层压花结构是在太阳电池之间自上述表面起连续形成在同一位置的叠层界面中至少一者,造成叠层结构具 有可挠特性与光散射的效果。
在本发明的另一实施例中,所述叠层结构包括一透光覆板、相对透光覆板配置的一背板、介于透光覆板与背板之间的太阳电池、介于透光覆板与太阳电池之间的一第一封装层以及介于背板与太阳电池之间的一第二封装层。其中,所述透光覆板或背板可以是一强化层,其刚性大于每一太阳电池的刚性。
在本发明的另一实施例中,所述叠层结构还包括介于该第一封装层与太阳电池之间的一强化层以及介于强化层与太阳电池之间的一第三封装层,其中上述强化层的刚性大于每一太阳电池的刚性。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的