[发明专利]膜上芯片型半导体封装有效
| 申请号： | 201010219206.5 | 申请日： | 2010-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN102054807A | 公开（公告）日： | 2011-05-11 |
| 发明（设计）人： | 金都永 | 申请（专利权）人： | 美格纳半导体有限会社 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 顾晋伟;吴鹏章 |
| 地址： | 韩国忠清*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种膜上芯片型半导体封装，其包括膜、在膜上形成的多个导线、在所述多个导线上形成的芯片、填充芯片与多个导线间的空间的底填层和在膜的与多个导线接触的相反侧上形成的绝缘热片，其中所述绝缘热片是由基于玻璃纤维的复合物形成。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种膜上芯片型半导体封装，其包括：膜；在所述膜下方形成的多个导线；与所述导线的一端连接的芯片；填充于所述芯片与所述多个导线间的底填层；和在所述膜上形成且包含基于玻璃纤维的复合物的绝缘热片。
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