[发明专利]膜上芯片型半导体封装

权利要求书

1.一种膜上芯片型半导体封装，其包括：

膜；

在所述膜下方形成的多个导线；

与所述导线的一端连接的芯片；

填充于所述芯片与所述多个导线间的底填层；和

在所述膜上形成且包含基于玻璃纤维的复合物的绝缘热片。

2.权利要求1的膜上芯片型半导体封装，其中所述绝缘热片具有栅格结构的形式。

3.权利要求1的膜上芯片型半导体封装，其中所述绝缘热片具有硅面与玻璃纤维的堆叠结构。

4.权利要求1的膜上芯片型半导体封装，其中所述绝缘热片包含含有硅橡胶、氮化硼及玻璃纤维的复合物。

5.权利要求4的膜上芯片型半导体封装，其中所述硅橡胶的体积含量为约19％至约24％，所述氮化硼的体积含量为约65％至约71％和所述玻璃纤维的体积含量为小于约10％。

6.权利要求1的膜上芯片型半导体封装，其中所述绝缘热片具有约100μm至约200μm的厚度。

7.权利要求1的膜上芯片型半导体封装，其中所述绝缘热片通过粘合部件附着于所述膜。

8.权利要求1的膜上芯片型半导体封装，其中所述芯片包括驱动器IC芯片。

9.权利要求1的膜上芯片型半导体封装，其中所述底填层包括液体树脂。

10.权利要求1的膜上芯片型半导体封装，其中所述绝缘热片具有小于约0.2℃/W的热阻。