[发明专利]一种筒体与接管配合装置无效
| 申请号： | 201010217461.6 | 申请日： | 2010-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN102313412A | 公开（公告）日： | 2012-01-11 |
| 发明（设计）人： | 俞志辉 | 申请（专利权）人： | 浙江三花制冷集团有限公司 |
| 主分类号： | F25B43/00 | 分类号： | F25B43/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李鹏;逯长明 |
| 地址： | 312500 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种筒体与接管配合装置，包括筒体(1)和接管(2)，所述筒体(1)设有连接孔(11)，所述接管(2)穿过所述连接孔(11)；所述接管(2)的外壁与所述连接孔(11)的内壁之间的具有第一间隙，且所述第一间隙中填充有焊接材料；所述连接孔(11)的内壁及所述接管(2)相对应的外壁中，一者设有多个凸出部，且各所述凸出部中至少存在有三个沿其所在的连接孔(11)或者接管(2)的周向均匀分布；各所述凸出部与相对应的所述接管(2)外壁或者所述连接孔(11)的内壁之间具有第二间隙。该装置能够使得接管(2)与连接孔(11)之间的焊缝间隙均匀分布，保证焊接部位达到规定的熔深要求，从而降低产品的泄漏率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 接管 配合 装置 | ||
【主权项】：
一种筒体与接管配合装置，包括筒体(1)和接管(2)，所述筒体(1)设有连接孔(11)，所述接管(2)穿过所述连接孔(11)；所述接管(2)的外壁与所述连接孔(11)的内壁之间的具有第一间隙，且所述第一间隙中填充有焊接材料；其特征在于，所述连接孔(11)的内壁及所述接管(2)相对应的外壁中，一者设有多个凸出部，且各所述凸出部中至少存在有三个沿其所在的连接孔(11)或者接管(2)的周向均匀分布；各所述凸出部与相对应的所述接管(2)外壁或者所述连接孔(11)的内壁之间具有第二间隙。
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