[发明专利]手机与对讲机二合一组合装置无效
申请号: | 201010208925.7 | 申请日: | 2010-06-09 |
公开(公告)号: | CN101860582A | 公开(公告)日: | 2010-10-13 |
发明(设计)人: | 兰星明 | 申请(专利权)人: | 佳信通讯有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;H04W88/06 |
代理公司: | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人: | 林才桂 |
地址: | 中国香港九龙旺角弥敦*** | 国省代码: | 中国香港;81 |
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摘要: | 本发明涉及一种手机与对讲机二合一组合装置,其包括:手机壳体、嵌设于该手机壳体表面的显示屏、安装于手机壳体内的手机主板,所述手机壳体上设有对数个手机操作按键、讲机按键、及对讲机天线,手机主板上包括有CPU芯片、分别与该CPU芯片电性连接的对讲机模块、GPS模块、电源管理电路、及分别与电源管理电路及CPU芯片电性连接的GSM射频模块,所述数个手机操作按键及对讲机按键均通过一键盘电路与CPU芯片电性连接,对讲机天线与所述对讲机模块电性连接。本发明结构小巧、使用方便,将手机与对讲机功能结合为一体,不仅降低了用户的使用成本,且可以避免用户同时携带两种不同装置带来的不便,具有更高的应用价值。 | ||
搜索关键词: | 手机 对讲机 二合一 组合 装置 | ||
【主权项】:
一种手机与对讲机二合一组合装置,其特征在于,包括手机壳体、嵌设于该手机壳体表面的显示屏、安装于手机壳体内的手机主板,所述手机壳体上设有对数个手机操作按键、讲机按键、及对讲机天线,手机主板上包括有CPU芯片、分别与该CPU芯片电性连接的对讲机模块、GPS模块、电源管理电路、及分别与电源管理电路及CPU芯片电性连接的GSM射频模块,所述数个手机操作按键及对讲机按键均通过一键盘电路与CPU芯片电性连接,对讲机天线与所述对讲机模块电性连接。
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