[发明专利]手机与对讲机二合一组合装置无效

专利信息
申请号: 201010208925.7 申请日: 2010-06-09
公开(公告)号: CN101860582A 公开(公告)日: 2010-10-13
发明(设计)人: 兰星明 申请(专利权)人: 佳信通讯有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;H04W88/06
代理公司: 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 代理人: 林才桂
地址: 中国香港九龙旺角弥敦*** 国省代码: 中国香港;81
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摘要:
搜索关键词: 手机 对讲机 二合一 组合 装置
【权利要求书】:

1.一种手机与对讲机二合一组合装置,其特征在于,包括手机壳体、嵌设于该手机壳体表面的显示屏、安装于手机壳体内的手机主板,所述手机壳体上设有对数个手机操作按键、讲机按键、及对讲机天线,手机主板上包括有CPU芯片、分别与该CPU芯片电性连接的对讲机模块、GPS模块、电源管理电路、及分别与电源管理电路及CPU芯片电性连接的GSM射频模块,所述数个手机操作按键及对讲机按键均通过一键盘电路与CPU芯片电性连接,对讲机天线与所述对讲机模块电性连接。

2.如权利要求1所述的手机与对讲机二合一组合装置,其特征在于,所述手机主板上还包括有蓝牙模块、及FM收音机模块,对讲机模块、GPS模块、及蓝牙模块分别通过一通用异步接收/发送装置接口与CPU芯片电性连接,FM收音机模块通过一12C接口与CPU芯片电性连接。

3.如权利要求2所述的手机与对讲机二合一组合装置,其特征在于,所述GPS模块、蓝牙模块、及FM收音机模块还分别电性连接一对GPS天线、蓝牙天线、及FM收音机天线,该GPS天线为陶瓷GPS天线。

4.如权利要求1所述的手机与对讲机二合一组合装置,其特征在于,所述电源管理电路分别通过一电源电压异步端口、音频模数转换端口、及SPI端口与CPU芯片电性连接;GSM射频模块一端还电性连接一GSM天线、及温补压控晶振,该温补压控晶振另一端与CPU芯片电性连接。

5.如权利要求1所述的手机与对讲机二合一组合装置,其特征在于,所述手机主板上还设有数个存储器、该数个存储器均与CPU芯片电性连接,该存储器包括NAND存储器、静态存储器、及T-FLASH存储器。

6.如权利要求1所述的手机与对讲机二合一组合装置,其特征在于,所述手机主板上还设有耳机、耳机麦克风、音箱、及喇叭,该耳机通过一耳机输出端口与CPU芯片电性连接,耳机麦克风通过一耳机麦克风输入端口与CPU芯片电性连接,音箱通过音频放大电路,进而通过一音频输出端口与CPU芯片电性连接,喇叭通过一语音/音频输出端口与CPU芯片电性连接。

7.如权利要求1所述的手机与对讲机二合一组合装置,其特征在于,所述手机主板上还设有一加速度计单元、电子罗盘单元、及一天气测试压力单元,该加速度计单元、电子罗盘单元、及天气测试压力单元分别通过一12C接口与CPU芯片电性连接。

8.如权利要求1所述的手机与对讲机二合一组合装置,其特征在于,所述手机主板上还设有一图像传感器、一通用异步接收/发送装置、USB接口、及用户识别卡,该图像传感器、一通用异步接收/发送装置、USB接口、及用户识别卡均与CPU芯片电性连接,该USB接口为通用5pin的USB接口。

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