[发明专利]脆性材料基板的激光切割方法无效
| 申请号： | 201010208402.2 | 申请日： | 2010-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN101879665A | 公开（公告）日： | 2010-11-10 |
| 发明（设计）人： | 周国斌;柴国钟;卢炎麟;姚建华;王晨;杨渊思 | 申请（专利权）人： | 浙江工业大学 |
| 主分类号： | B23K26/36 | 分类号： | B23K26/36;B23K26/42 |
| 代理公司： | 杭州天正专利事务所有限公司 33201 | 代理人： | 王兵;黄美娟 |
| 地址： | 310014 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 脆性材料基板的激光切割方法，包括以下步骤：1、在脆性材料基板的正面制作初始裂纹；2、使用激光器在基板的背面沿划线方向加热，基板在温度场所形成的热应力作用下、沿激光器移动的方向开裂。本发明具有切割路径不偏移，控制简单，降低了激光器的功率，提高了切割速度的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 脆性 材料 激光 切割 方法 | ||
【主权项】：
脆性材料基板的激光切割方法，包括以下步骤：1)、在脆性材料基板的正面制作初始裂纹；2)、使用激光器在基板的背面沿划线方向加热，基板在温度场所形成的热应力作用下、沿激光器移动的方向开裂。
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