[发明专利]脆性材料基板的激光切割方法无效
申请号: | 201010208402.2 | 申请日: | 2010-06-24 |
公开(公告)号: | CN101879665A | 公开(公告)日: | 2010-11-10 |
发明(设计)人: | 周国斌;柴国钟;卢炎麟;姚建华;王晨;杨渊思 | 申请(专利权)人: | 浙江工业大学 |
主分类号: | B23K26/36 | 分类号: | B23K26/36;B23K26/42 |
代理公司: | 杭州天正专利事务所有限公司 33201 | 代理人: | 王兵;黄美娟 |
地址: | 310014 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 脆性 材料 激光 切割 方法 | ||
1.脆性材料基板的激光切割方法,包括以下步骤:
1)、在脆性材料基板的正面制作初始裂纹;
2)、使用激光器在基板的背面沿划线方向加热,基板在温度场所形成的热应力作用下、沿激光器移动的方向开裂。
2.如权利要求1所述的脆性材料基板的激光切割方法,其特征在于:所述的划线工具为钻石、金刚石或硬金属轮;或者所述的划线工具为采用激光烧蚀法划线的脉冲型激光器。
3.如权利要求2所述的脆性材料基板的激光切割方法,其特征在于:步骤1中,初始裂纹的深度小于或等于50μm。
4.如权利要求3所述的脆性材料基板的激光切割方法,其特征在于:步骤2中,加热用激光器为脉冲型或连续型。
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