[发明专利]可加成反应固化的硅酮压敏粘合剂组合物和压敏胶粘带

摘要

本发明涉及可加成反应固化的硅酮压敏粘合剂组合物和压敏胶粘带。该组合物包括：(A)由(A1)具有两个或更多个烯基基团的线形二有机聚硅氧烷和(A2)在末端具有SiOH基团并且不含烯基基团的线形二有机聚硅氧烷所组成的特定二有机聚硅氧烷，(B)包含M单元、Q单元和含SiOH基团的硅氧烷单元的特定有机聚硅氧烷，(C)包含三个或更多SiH基团的有机氢聚硅氧烷，(D)加成反应迟延剂，(E)基于铂族金属的催化剂，以及(F)包含T单元和D单元的特定有机聚硅氧烷。由该组合物的固化产物形成的固化产物层可用极小的剥离力从隔离膜剥离，并且显示出对硅橡胶的优异的粘合。该组合物用于压敏胶粘带中是理想的。

主权项

可加成反应固化的硅酮压敏粘合剂组合物，包括：(A)20到80质量份的二有机聚硅氧烷，其由下列组成：(A1)在每个分子中具有两个或更多个烯基基团的线形二有机聚硅氧烷，和(A2)在末端具有SiOH基团并且不含烯基基团的线形二有机聚硅氧烷，其中(A1)/(A2)的质量比在从100/0到10/90的范围，(B)80到20质量份的有机聚硅氧烷，其包括R33SiO0.5单元、SiO2单元以及具有键合到硅原子的羟基基团的硅氧烷单元，其中R3代表1到10个碳原子的单价烃基团，R33SiO0.5单元/SiO2单元的摩尔比在0.5到0.9的范围，和羟基基团含量在从0.1到5.0质量％的范围，(条件是组分(A)和组分(B)的组合总量是100质量份)，(C)在每个分子中包括三个或更多SiH基团的有机氢聚硅氧烷，其量是使组分(C)中的SiH基团相对于该组合物中的烯基基团的摩尔比在0.5到20的范围，(D)加成反应迟延剂，其量为每100质量份的组分(A)和组分(B)的组合0到8.0质量份，(E)基于铂族金属的催化剂，其量足以相对于组分(A)和组分(B)的组合质量提供等于1到5,000ppm的铂族金属质量，和(F)包含R31SiO1.5单元和R32SiO1单元的有机聚硅氧烷，其中R3是如上所限定，并且R31SiO1.5单元/R32SiO1单元的摩尔比在100/0到30/70的范围内，其量为每100质量份组分(A)和组分(B)的组合1到30质量份。