[发明专利]可加成反应固化的硅酮压敏粘合剂组合物和压敏胶粘带

说明书

技术领域

本发明涉及可加成反应固化的(addition reaction-curable)压敏粘合剂组合物，其形成能够用极小的剥离力从隔离膜剥离的固化产物层并且甚至对硅橡胶也显示出优异的粘合性。本发明还涉及使用该组合物的压敏胶粘带。

背景技术

使用硅酮压敏粘合剂的压敏胶粘带和压敏胶粘标签包括显示出优异的耐热性、耐寒性、耐候性、电绝缘性和耐化学性水平的硅酮压敏粘合剂层，因此它们在基于有机树脂的压敏粘合剂例如丙烯酸类压敏粘合剂或基于橡胶的压敏粘合剂将遭受变形或降解的恶劣条件下，例如在很高或很低的温度下使用。

此外，硅酮压敏粘合剂对各种被粘物都显示出优异的粘合性。硅酮压敏粘合剂还对采用基于有机树脂的压敏粘合剂例如丙烯酸类压敏粘合剂或基于橡胶的压敏粘合剂难以粘结的多种表面显示出粘合性，这些表面包括硅橡胶，硅酮隔离纸，已经涂有含硅酮的隔离剂、拒水剂、防污剂、涂料或涂层剂等的表面，氟树脂，以及包括氟树脂组分的表面。因此，硅酮压敏粘合剂用在当使硅橡胶构件粘结或固定到另一个构件时使用的压敏胶粘带中是理想的。然而，近年来对于能够将更大质量的构件粘结到一起并且与使用常规的压敏粘合剂所实现的粘结界面相比能够产生可承受更大冲击的粘结界面的压敏粘合剂的需求不断增加，因此需要进一步改进硅酮压敏粘合剂对硅橡胶的粘合强度。

为了提供具体实例，将硅酮压敏粘合剂用在用来将键顶粘接到硅橡胶键盘的压敏胶粘带中，并且为了确保对重复按键的优良的耐用性，所述压敏胶粘带必须在从低温到高温的各种环境下抗剥离。

当使用常规的硅酮压敏粘合剂的压敏胶粘带被用于上述应用类型时，如果被粘结的构件的形状是使得无法确保令人满意的粘结表面积，那么由于压敏胶粘带的剥离可能发生所述构件的脱离。

另一方面，包括具有B-O-Si键的有机硅化合物的硅酮压敏粘合剂组合物是已知的(参见专利文献1)。然而，虽然专利文献1说明了这些组合物提供了对硅橡胶的改善的粘合强度，但这些组合物仍然受到对硅橡胶的粘合强度不足的困扰，并且这些组合物还可能受到对不同于硅橡胶的被粘物的粘合强度降低的困扰。

此外，使用含烯基基团的二有机聚硅氧烷和不含烯基基团的聚有机硅氧烷的混合物的硅酮压敏粘合剂组合物也是已知的(参见专利文献2)，专利文献2说明了这些组合物提供了对硅橡胶的改善的粘合强度，但这些组合物对硅橡胶的粘合强度也仍然倾向于是不足的。

有时，为了保护硅酮压敏粘合剂表面，在使用压敏胶粘带之前可以使隔离膜粘结到该带的硅酮压敏粘合剂表面。涂有含有含氟取代基的硅酮基隔离剂的隔离膜典型地被用来保护硅酮压敏粘合剂表面。当使用该压敏胶粘带时，该隔离膜被剥离并从硅酮压敏粘合剂表面除去，因此希望的是能够用极小的力剥离该隔离膜。在使用包括具有B-O-Si键的有机硅化合物的上述硅酮压敏粘合剂组合物的压敏胶粘带(专利文献1)的情况下，剥离该隔离膜倾向于需要相当大的力。

[专利文献1]JP 7-11228A

[专利文献2]JP 2008-24777A

发明内容

本发明致力于改进上述形势，并且具有提供可加成反应固化的压敏粘合剂组合物的目的，该组合物形成能够用极小的剥离力从隔离膜剥离并显示出对硅橡胶的优异粘合的固化产物层。本发明的另一个目的是提供使用该组合物的压敏胶粘带。

作为为了实现上述目的所作的深入研究的结果，本发明的发明人发现通过固化包括特定的有机聚硅氧烷的可加成反应固化的硅酮压敏粘合剂组合物，获得了可以用极小的剥离力从隔离膜剥离但却显示出对硅橡胶优异的粘合性的固化产物层，因此它们能够完成本发明。

换句话说，本发明的第一方面提供一种可加成反应固化的硅酮压敏粘合剂组合物，其包括：

(A)20到80质量份的二有机聚硅氧烷(diorganopolysiloxane)，其由下列组成：

(A1)在每个分子中具有两个或更多个烯基基团的线形二有机聚硅氧烷，和

(A2)在末端具有SiOH基团并且不含烯基基团的线形二有机聚硅氧烷，其中

(A1)/(A2)的质量比在100/0到10/90的范围内，

(B)80到20质量份的有机聚硅氧烷(organopolysiloxane)，其包括R³₃SiO_0.5单元(其中R³代表1到10个碳原子的单价烃基团)、SiO₂单元以及具有键合到硅原子的羟基基团的硅氧烷单元，其中