[发明专利]一种印制线路板生产中产生的化学镀铜污水的处理方法有效
| 申请号： | 201010206441.9 | 申请日： | 2010-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN101857299A | 公开（公告）日： | 2010-10-13 |
| 发明（设计）人： | 陈荣贤;张维睿 | 申请（专利权）人： | 张维睿;陈荣贤 |
| 主分类号： | C02F1/72 | 分类号： | C02F1/72;C02F101/20 |
| 代理公司： | 北京捷诚信通专利事务所 11221 | 代理人： | 董琪 |
| 地址： | 澳大利亚西*** | 国省代码： | 澳大利亚;AU |
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| 摘要： | 本发明涉及一种印制线路板生产中产生的化学镀铜污水的处理方法，首先对化学镀铜污水的COD浓度进行测定；然后，利用强氧化剂对化学镀铜污水中所含的EDTA进行氧化分解，投加的强氧化剂和污水中COD的当量比为2～5∶1；在去除EDTA的情况下，此时的污水为碱性，水中的铜离子形成了Cu(OH)2的沉淀，然后利用常规的固液分离技术对污水进行浓缩分离，对Cu(OH)2的沉淀进行回收。本发明所述的处理方法，减少了操作工序步骤，而且降低了药剂的使用量，降低污水中的盐分，减少了药剂对环境的污染，提高污水回用的比例，同时所得到的Cu(OH)2纯度很高，达到了最高铜资源回收的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 线路板 生产 产生 化学 镀铜 污水 处理 方法 | ||
【主权项】：
一种印制线路板生产中产生的化学镀铜污水的处理方法，其特征在于：首先依照国家颁布的HJ/T 399-2007标准中所规定的快速消解分光光度法，对化学镀铜污水的COD浓度进行测定；然后，利用强氧化剂对化学镀铜污水中所含的EDTA进行氧化分解，投加的强氧化剂和污水中COD的当量比为2～5∶1；在去除EDTA的情况下，此时的污水为碱性，水中的铜离子形成了Cu(OH)2的沉淀，然后利用常规的固液分离技术对污水进行浓缩分离，对Cu(OH)2的沉淀进行回收。
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