[发明专利]一种印制线路板生产中产生的化学镀铜污水的处理方法

说明书

技术领域

本发明涉及化学镀铜污水的处理工艺，具体说是一种印制线路板生产中产生的化学镀铜污水的处理方法。

背景技术

在印制线路板的生产过程中，为了使绝缘基材如树脂及玻璃纤维的表面产生导电性，需要对基材进行化学镀铜，俗称沉铜。此工艺的特点是不用外加电流，在溶液中进行自催化、氧化、还原等反应。在这一系列的反应过程中，还原剂放出电子，Cu²⁺被还原成金属铜，沉积在绝缘基材的表面。此方法需要的设备简单，适用性广泛。该方法不受基材性质的限制，故金属或非金属材料均可采用。另外即使基材表面的几何形状不同，也都可获得厚薄均匀的镀层，所以该方法广泛地使用在印制线路板制作。

化学镀铜的反应是在化学镀铜液中进行的。目前最常用化学镀铜液的主要成分包括有：铜盐(硫酸铜)、还原剂(主要是甲醛)、络合剂(一般为乙二胺四乙酸二钠，即Na₂-EDTA)、pH值调节剂(一般为NaOH)以及少量的催化剂、稳定剂和氰化物。

在印制线路板生产中，每次经过沉铜工序后的线路板都要经过浸泡和水洗两道工序。这两道工序会将一部分沉铜液带入清洗槽内，而清洗槽内的水最终将会进入线路板厂的污水系统。这种化学镀铜污水pH约在10左右，其中铜和化学需氧量(COD)均很高(铜含量平均约150ppm，COD平均为5000ppm)。

对于该化学镀铜污水中铜离子的处理工艺，目前国内外常见的有下列四种方法：

(1)离子交换法：采用强阳离子交换树脂来吸附污水中的铜。之后对吸附的铜进行解析，最终达到铜的资源回收目的。

(2)置换法：先用酸将污水调成酸性，利用重金属络合物在酸性条件下不稳定，通过添加Fe或Fe²⁺，将Cu²⁺置换出来，然后再调高pH值，将Cu²⁺变成Cu(OH)₂沉淀，再进行分离。

(3)硫化物沉淀法：利用添加如Na₂S、CaS或H₂S等，形成CuS沉淀，再进行分离。

(4)重金属捕集剂沉淀法：采用如含二硫代氨基甲酸盐等的高分子化合物，因其能与Cu²⁺络合形成比EDTA络合物更稳定的沉淀物，从而达到去除Cu²⁺的目的。

一般在使用上述四种处理方法处理化学镀铜污水时，都是先进行除铜步骤。经过处理过的水，虽然在基本上能够达到去除污水中铜污染的问题，但是水中所含的EDTA(Ethylene Diamine Tetraacetic Acid，乙二胺四乙酸)并未去除。该EDTA几乎不能通过微生物降解，所以当其和其他处理后的污水混合后，不但会增加最终产水中的COD，有可能导致产水中的COD无法达到国家规定的排放标准。而且该EDTA能够和水中的其他重金属形成稳定的络合物，有可能造成二次重金属污染。除此之外，除了上述的离子交换法和置换法之外，其他的两种方法均要经过较复杂的步骤进行铜资源的回收。

发明内容

针对现有技术中存在的缺陷，本发明的目的在于提供一种印制线路板生产中产生的化学镀铜污水的处理方法，目的是针对生产印制线路板时所产生的含EDTA的化学镀铜污水的污染问题，提供一种能够节约药剂、减少污染和资源回收的方法。

为达到以上目的，本发明采取的技术方案是：

一种印制线路板生产中产生的化学镀铜污水的处理方法，其特征在于：

首先依照国家颁布的HJ/T 399-2007标准中所规定的快速消解分光光度法，对化学镀铜污水的COD浓度进行测定；

然后，利用强氧化剂对化学镀铜污水中所含的EDTA进行氧化分解，投加的强氧化剂和污水中COD的当量比为2～5∶1；

在去除EDTA的情况下，此时的污水为碱性，水中的铜离子形成了Cu(OH)₂的沉淀，

然后利用常规的固液分离技术对污水进行浓缩分离，对Cu(OH)₂的沉淀进行回收。

在上述技术方案的基础上，所述强氧化剂是指：在碱性条件下具有氧化效力的强氧化剂。

在上述技术方案的基础上，所述在碱性条件下具有氧化效力的强氧化剂为氯气Cl₂、臭氧O₃、过氧化氢H₂O₂、过氧化钠Na₂O₂、次氯酸钠NaClO中的一种，