[发明专利]用于制造液体排出头的方法有效
| 申请号： | 201010205941.0 | 申请日： | 2010-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN101927604A | 公开（公告）日： | 2010-12-29 |
| 发明（设计）人： | 加藤雅隆;早川和宏 | 申请（专利权）人： | 佳能株式会社 |
| 主分类号： | B41J2/16 | 分类号： | B41J2/16 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 康建忠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种制造液体排出头的方法，包括：设置在第一表面上具有绝缘层并在作为第一表面的背面的第二表面上具有带有多个开口的蚀刻掩模层的硅基板，其中，绝缘层被设置在从与开口相对的位置到与掩模层的相邻的开口之间的部分相对的位置的区域中；和通过蚀刻硅基板的硅部分以使得蚀刻的区域到达绝缘层的与开口相对的部分，形成孔，其中，设置在相邻的孔之间的硅壁被蚀刻，使得其第一表面侧的部分可比其第二表面侧的部分薄。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 液体 出头 方法 | ||
【主权项】：
一种具有在第一表面侧具有产生用于排出液体的能量的能量产生元件的硅基板和用于向能量产生元件供给液体的供给口的液体排出头用的基板的制造方法，包括依此次序的以下步骤：提供在第一表面上具有由绝缘材料构成的绝缘层并在作为第一表面的背面的第二表面上具有带有多个开口的蚀刻掩模层的硅基板，其中，绝缘层被设置在从与所述开口内部相对的位置到与掩模层的相邻的开口之间的部分相对的位置的区域中；和在使用蚀刻掩模层作为掩模的同时，通过用反应离子蚀刻技术从多个开口蚀刻硅基板的硅部分以使得蚀刻的区域达到绝缘层的与开口内部相对的部分，形成与多个相邻的开口对应的要成为供给口的孔，其中，通过反应离子蚀刻技术蚀刻被设置在相邻的孔之间的硅壁，使得所述硅壁的第一表面侧的部分能够比其的第二表面侧的部分薄。
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