[发明专利]在手机的SIM卡卡槽处使用非接触射频技术的方法无效
| 申请号： | 201010202841.2 | 申请日： | 2010-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN102289709A | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 李策 | 申请（专利权）人： | 李策 |
| 主分类号： | G06K19/08 | 分类号： | G06K19/08;G06K19/077 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 044600*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种在手机上使用非接触射频技术的方法，尤其是一种在手机的SIM卡卡槽处使用非接触射频技术的方法。其通过把SIM卡的芯片部分取下来，然后把SIM卡的芯片部分和非接触射频IC卡的天线、芯片固定在一起，做成SIM卡的大小、形状，安装在手机的SIM卡卡槽处来实现。本发明通过把非接触射频IC卡结合在手机上，方便非接触IC卡的携带和使用；同时，本发明在不更换手机SIM卡的情况下可以完成非接触射频IC卡与手机的结合，易于推广。 | ||
| 搜索关键词： | 手机 sim 卡卡槽处 使用 接触 射频 技术 方法 | ||
【主权项】：
一种在手机的SIM卡卡槽处使用非接触射频技术的方法，其特征在于：所述方法通过把SIM卡的芯片部分取下来，然后把SIM卡的芯片部分和非接触射频IC卡的天线、芯片固定在一起，做成SIM卡的大小、形状，安装在手机的SIM卡卡槽处来实现；所述把SIM卡的芯片部分和非接触射频IC卡的天线、芯片固定在一起可以通过卡托来实现；所述卡托的大小、形状和SIM卡的大小、形状一样，可以放入手机上SIM卡的卡槽处。
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