[发明专利]在手机的SIM卡卡槽处使用非接触射频技术的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种在手机上使用非接触射频技术的方法，尤其是一种在手机的SIM卡卡槽处使用非接触射频技术的方法。

背景技术

随着手机的普及，手机在我们生活中的作用越来越大；我们常常希望在我们生活中常用的技术可以借助手机来实现，如：非接触射频技术。现在市场上把非接触射频技术结合到手机上成功的有中国移动，其通过更换手机的SIM卡来实现；这种方法需要用户更换原来的SIM卡，这样会给用户造成一定的不便，而且会产生较高的成本。目前市场上还没有一种利用SIM卡但不更换SIM卡，可以实现非接触射频技术和手机结合的方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种：在手机的SIM卡卡槽处，使用非接触射频技术的方法。

本发明在手机的SIM卡卡槽处使用非接触射频技术的方法是这样实现的：一种在手机的SIM卡卡槽处使用非接触射频技术的方法，其通过把SIM卡的芯片部分取下来，然后把SIM卡的芯片部分和非接触射频IC卡的天线、芯片固定在一起，做成SIM卡的大小、形状，安装在手机的SIM卡卡槽处来实现。

所述把SIM卡的芯片部分和非接触射频IC卡的天线、芯片固定在一起可以通过卡托来实现；所述卡托的大小、形状和SIM卡的大小、形状一样，可以放入手机上SIM卡的卡槽处。

所述卡托可以设置一个放置非接触射频IC卡天线、芯片的空间和一个放置SIM卡芯片的空间；所述卡托可以由非接触射频IC卡的天线、芯片、绝缘材料做成SIM卡的大小和形状，其上有设置一个放置SIM卡芯片的空间。

当卡托上设置有电路和手机连接时，通过相应的电路设计，手机可以显示非接触射频IC卡上的信息或信息变化；所述卡托上放置非接触射频IC卡天线、芯片或SIM卡芯片的空间，其位置和大小可以根据需要进行设置。当卡托上没有设置电路和手机连接时，放置SIM卡芯片的空间在卡托上的位置、大小和SIM卡的芯片在SIM卡上的位置一致。

在手机的SIM卡卡槽处使用非接触射频IC卡还可以通过柔性电路板把SIM卡和非接触射频IC卡的天线、芯片连接在一起来实现。通过柔性电路板的一端和手机SIM卡卡槽处建立电路连接，然后把非接触射频IC卡的芯片、天线连接到柔性电路板另一端上；SIM卡可以安装在手机的SIM卡卡槽处，也可以和非接触射频IC卡一样连接柔性电路板的另一端。

本发明的优点在于：通过把非接触射频IC卡结合在手机上，方便非接触IC卡的携带和使用；同时，本发明在不更换手机SIM卡的情况下可以完成非接触射频IC卡与手机的结合，易于推广。

具体实施方式

下面进一步详细说明本发明的具体实施方式。

一种在手机的SIM卡卡槽处使用非接触射频技术的方法，其通过把SIM卡的芯片部分取下来，然后把SIM卡的芯片部分和非接触射频IC卡的天线、芯片固定在一起，做成SIM卡的大小、形状，安装在手机的SIM卡卡槽处来实现。所述把SIM卡的芯片部分和非接触射频IC卡的天线、芯片固定在一起可以通过卡托来实现；所述卡托的大小、形状和SIM卡的大小、形状一样，可以放入手机上SIM卡的卡槽处。

所述卡托的设计有如下四种形式：其上无电路可以连接手机、有放置SIM卡芯片的空间；其上无电路可以连接手机、有放置SIM卡芯片的空间、有放置非接触射频IC卡天线和芯片的空间；其上有电路可以连接手机、有放置SIM卡芯片的空间；其上有电路可以连接手机、有放置SIM卡芯片的空间、有放置非接触射频IC卡天线和芯片的空间。所述卡托上放置SIM卡芯片或非接触射频IC卡天线、芯片的空间的数量可以是一个或多个。

所述非接触射频IC卡的天线和芯片可以设计在卡托上；也可以设计成类似SIM卡芯片的形式(如：设计成一个整体)，安装在卡托的相应位置。

使用时：剪下手机SIM卡的芯片部分，安装在卡托上相应的位置；当卡托上有空间可以放置非接触射频IC卡的天线和芯片时，放入非接触射频IC卡的天线和芯片；然后把卡托放入手机SIM卡的卡槽处；然后，可以和我们日常使用手机和非接触射频IC卡一样完成手机、非接触射频IC卡的使用。