[发明专利]气体环流分布器无效
| 申请号： | 201010200778.9 | 申请日： | 2010-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN101837268A | 公开（公告）日： | 2010-09-22 |
| 发明（设计）人： | 王玉璋;翁史烈;翁一武;惠宇;宋华芬 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | B01J4/00 | 分类号： | B01J4/00 |
| 代理公司： | 上海交达专利事务所 31201 | 代理人： | 王锡麟;王桂忠 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种能源及化工技术领域的气体环流分布器，包括：入口导流板、内筒、导流叶片、顶部封板和塔壁，其中：内筒位于塔壁内，顶部封板的一端焊接在内筒的端部，顶部封板的另一端焊接在塔壁上，入口导流板焊接在内筒壁的外侧，导流叶片均匀的布置在内筒和塔壁之间，导流叶片与内筒焊接。本发明气体经导流叶片均匀分流扩压后，和塔底碰撞并折返经内筒向上流动，很大程度上提高了气流分布的均匀性；导流叶片与内筒的径向以及轴向都成一定角度进行焊接，导流叶片的圆弧形导流板采用两种不同的弧度，有利于降低压损；导流叶片的径向宽度相同，且等于内筒与塔壁间的距离，又在弧形导流段前端延伸一段，减少扰流以及涡流的产生。 | ||
| 搜索关键词： | 气体 环流 分布 | ||
【主权项】：
一种气体环流分布器，其特征在于，包括：入口导流板、内筒、2N个导流叶片、顶部封板和塔壁，其中：内筒位于塔壁内，顶部封板的一端焊接在内筒的端部，顶部封板的另一端焊接在塔壁上，入口导流板焊接在内筒壁的外侧，导流叶片均匀的布置在内筒和塔壁之间，导流叶片与内筒的径向成θ角且与轴向成β角度焊接。
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