[发明专利]气体环流分布器无效
| 申请号: | 201010200778.9 | 申请日: | 2010-06-13 |
| 公开(公告)号: | CN101837268A | 公开(公告)日: | 2010-09-22 |
| 发明(设计)人: | 王玉璋;翁史烈;翁一武;惠宇;宋华芬 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学 |
| 主分类号: | B01J4/00 | 分类号: | B01J4/00 |
| 代理公司: | 上海交达专利事务所 31201 | 代理人: | 王锡麟;王桂忠 |
| 地址: | 200240 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 气体 环流 分布 | ||
1.一种气体环流分布器,其特征在于,包括:入口导流板、内筒、2N个导流叶片、顶部封板和塔壁,其中:内筒位于塔壁内,顶部封板的一端焊接在内筒的端部,顶部封板的另一端焊接在塔壁上,入口导流板焊接在内筒壁的外侧,导流叶片均匀的布置在内筒和塔壁之间,导流叶片与内筒的径向成θ角且与轴向成β角度焊接。
2.根据权利要求1所述的气体环流分布器,其特征是,所述的内筒与塔壁间的距离范围是:0.03D≤L≤0.06D,其中:L为内筒到塔壁间的距离,D为塔径。
3.根据权利要求1所述的气体环流分布器,其特征是,所述的导流叶片包括:两块矩形导流板和一块圆弧形导流板,其中:第一矩形导流板位于圆弧形导流板非圆边的一侧,第二矩形导流板位于圆弧形导流板非圆边的另一侧,第二矩形导流板与内筒的轴向成β角焊接,圆弧形导流板的非圆边与内筒的径向成θ角焊接。
4.根据权利要求1或3所述的气体环流分布器,其特征是,所述的导流叶片的径向宽度相等,且其径向宽度与内筒到塔壁间的距离相等。
5.根据权利要求1或3所述的气体环流分布器,其特征是,所述的θ的取值范围是:20°≤θ≤40°。
6.根据权利要求1或3所述的气体环流分布器,其特征是,所述的β的取值范围是:5°≤β≤15°。
7.根据权利要求1或3所述的气体环流分布器,其特征是,所述的导流叶片以入口导流板的中心截面对称布置,位置相对应的两个导流叶片组成一对导流叶片,其中:与入口导流板的中心截面的夹角最小的一对导流叶片称为第一对导流叶片,与入口导流板的中心截面的夹角次小的一对导流叶片称为第二对导流叶片,以此类推,与入口导流板的中心夹角最大的一对导流叶片称为第N对导流叶片。
8.根据权利要求7所述的气体环流分布器,其特征是,所述的第一对导流叶片的高度取值范围是:0.05D≤h1≤0.125D,其中:h1为第一对导流叶片的高度,D为塔径;所述的第n对导流叶片的高度取值是:
其中:hn是第n对导流叶片的高度,hΔ是顶部封板的高度,h1是第一对导流叶片的高度,hn-1是第n-1对导流叶片的高度,2≤n≤N。
9.根据权利要求7所述的气体环流分布器,其特征是,所述的第一对导流叶片中圆弧导流板的弯曲半径的取值范围是:0.05D≤r≤0.08D,第n对导流叶片中圆弧导流板的弯曲半径的取值范围是:0.1D≤R≤0.15D,其中:r为第一对导流叶片的弯曲半径,R为第n对叶片的弯曲半径,2≤n≤N,D为塔径。
10.根据权利要求1所述的气体环流分布器,其特征是,所述的内筒的高度范围是:0.3D≤H≤0.5D,其中:H为内筒的高度,D为塔径。
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