[发明专利]QFN封装器件切割用金属烧结型金刚石锯刀制备方法有效

专利信息
申请号: 201010199650.5 申请日: 2010-06-11
公开(公告)号: CN101879597A 公开(公告)日: 2010-11-10
发明(设计)人: 南俊马;徐可为 申请(专利权)人: 西安交通大学
主分类号: B22F3/16 分类号: B22F3/16;B22F5/00
代理公司: 西安智大知识产权代理事务所 61215 代理人: 贺建斌
地址: 710049 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: QFN封装器件切割用金属烧结型金刚石锯刀制备方法,先进行组成设计与配制,将金属粉末和无机填料配制金属基胎体组成,混料,加入金刚石颗粒,搅拌,再进行冷压预成形,将混合料布于钢模磨具中,封盖后放于压机的压板上,提升至与上压板接触并施加压力并保压制得成形压坯,将成形压坯置于石墨模具中,然后进行热压烧结,卸载空冷至室温,最后进行加工成型,制得满足尺寸要求的金属烧结型金刚石锯刀,藉助热压烧结工艺优势,经化学反应在金属和金刚石之间形成牢固的界面冶金结合,增强胎体对金刚石颗粒的把持力,使磨粒在切割加工期间不易过早脱落,从而提高了金属基金刚石锯刀的使用寿命,本发明具有工艺流程简单、产品质量稳定的特点。
搜索关键词: qfn 封装 器件 切割 金属 烧结 金刚石 制备 方法
【主权项】:
QFN封装器件切割用金属烧结型金刚石锯刀制备方法,其特征在于:按以下步骤进行:(1)组成设计与配制按照95-98重量份的金属粉末和2-5重量份的无机填料的配比配制金属基胎体组成,金属粉末包括25-38重量份的Cu、3-8重量份的Sn和55-68重量份的Co,无机填料包括1-4重量份的SiC和1-4重量份的Al2O3;将上述混合料置于混料机中湿混搅拌3-5h使其均匀化,然后加入经过筛分除垢的金刚石颗粒,搅拌2-3h后获得成份均匀及金刚石均布的混合料,金刚石颗粒的体积百分浓度为45-78%,粒度为25-75μm;金属粉末粒度为325-400目;(2)冷压预成形将上述混合料均匀布于钢模磨具中,封盖后放于压机的压板上,提升至与上压板接触并施加50-75MPa的压力并保压2-3s制得成形压坯,然后将成形压坯置于石墨模具中;(3)热压烧结将热压模具连同工件整体移入烧结炉内,按模压压力25-35MPa、升温速率50-70℃/min、烧结温度600-800℃,保温保压时间6-8min设置烧结工艺参数,通过热压烧结工艺制备金属烧结金刚石锯刀毛坯,最后卸载空冷至室温;(4)加工成型外形切割:锯刀毛坯去除毛刺后利用慢走丝机床将其内孔、外圆加工到所需尺寸以满足装配需要;厚度减薄:利用双面磨床以游离SiC磨料减薄锯刀毛坯到要求的厚度,最终制得满足尺寸要求的金刚石锯刀。
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