[发明专利]表面等离子体激元产生装置及其制造方法无效
申请号: | 201010198689.5 | 申请日: | 2010-06-08 |
公开(公告)号: | CN101924322A | 公开(公告)日: | 2010-12-22 |
发明(设计)人: | 大野智辉 | 申请(专利权)人: | 索尼公司 |
主分类号: | H01S4/00 | 分类号: | H01S4/00 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 彭久云 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了表面等离子体激元产生装置及其制造方法。表面等离子体激元产生装置包括:有源层,包括形成在一侧的n型区域和形成在另一侧的p型区域,n型区域和p型区域彼此接触以在其间形成pn结;第一阻挡层,与有源层的第一表面接触;第二阻挡层,与有源层的第二表面接触,第二表面与第一表面相反;以及金属体,设置在有源层的pn结的上方,在金属体和有源层之间具有第二阻挡层和绝缘层。 | ||
搜索关键词: | 表面 等离子体 产生 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种表面等离子体激元产生装置,包括:有源层,包括形成在一侧的n型区域和形成在另一侧的p型区域,所述n型区域和所述p型区域彼此接触以在其间形成pn结;第一阻挡层,与所述有源层的第一表面接触;第二阻挡层,与所述有源层的第二表面接触,所述第二表面与所述第一表面相反;以及金属体,设置在所述有源层的所述pn结的上方,在所述金属体和所述有源层之间具有所述第二阻挡层和绝缘层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于索尼公司,未经索尼公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201010198689.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。