[发明专利]一种用于电路板的散热装置无效
| 申请号： | 201010195531.2 | 申请日： | 2010-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN102280417A | 公开（公告）日： | 2011-12-14 |
| 发明（设计）人： | 陶景超 | 申请（专利权）人： | 上海景文材料科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海三方专利事务所 31127 | 代理人： | 吴干权 |
| 地址： | 201700 上海市青浦区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子设备的散热装置技术领域，具体地说是一种用于电路板的散热装置，所述集成电路板的上端面紧密配合连接绝缘导热板下端面，所述绝缘导热板上设有若干片散热片，所述集成电路板、绝缘导热板之间采用紧固件可拆卸式连接；本发明同现有技术相比，结构新颖、简单，运用导热板具有导热的物理特性将电子元器件产生的热能快速传输到散热装置的散热片上，由散热片将热量排至外部，这样更好的解决了的散热问题，延长了散热装置使用寿命。此外，该散装装置减少了传统散热装置的噪音，而且安装方便、牢固，减少散热装置的更换时间和更换过程中对其它部件的损坏，有效提高了工作效率，保证了工作质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电路板 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种用于电路板的散热装置，包括集成电路板、绝缘导热板，其特征在于：所述集成电路板的上端面紧密配合连接绝缘导热板下端面，所述绝缘导热板上设有若干片散热片，所述集成电路板、绝缘导热板之间采用紧固件可拆卸式连接。
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