[发明专利]一种用于电路板的散热装置

说明书

[技术领域]

本发明涉及电子设备的散热装置技术领域，具体地说是一种用于电路板的散热装置。

[背景技术]

目前，随着计算机使用的领域越来越广泛，由于生活和工作等的需要，往往需要计算机运行的时间也越来越长。众所周知，计算机在工作时，中央处理器等电子元件在运行过程中会产生大量的热。为防止该电子元件因热量的累积导致其温度升高从而导致其运行不稳定，甚至导致一些元器件的烧损，计算机内部需加装一散热装置以辅助其散热。

传统的散热装置包括贴设于电子元件的一散热器、与散热器接触的一热管及安装在散热器一侧的一风扇。所述散热器具有一与电子元件贴合的基板及位于基板上方的若干间隔设置的散热片。所述热管一段穿设于基板另一端穿设于散热片内。所述散热片由导热性能良好的铝制成。每一散热片呈弧形，包括一弧形本体及自本体两侧延伸的二支撑脚。所述支撑脚与基板接触，所述风扇压设在散热片上。当散热器工作一段时间后，由于风扇的压力及频繁震动而导致散热片的支撑脚弯折变形，同时导致热管变形而影响散热装置的散热效率。

[发明内容]

本发明为了克服上述的缺陷，提供一种用于电路板的散热装置。

为实现上述目的，设计一种用于电路板的散热装置，包括集成电路板、绝缘导热板，其特征在于：所述集成电路板的上端面紧密配合连接绝缘导热板下端面，所述绝缘导热板上设有若干片散热片，所述集成电路板、绝缘导热板之间采用紧固件可拆卸式连接。

所述绝缘导热板的中心部位设有左、右卡口，左、右卡口配合连接卡固件。

所述绝缘导热板采用陶瓷散热材料制成。

本发明同现有技术相比，结构新颖、简单，运用导热板具有导热的物理特性将电子元器件产生的热能快速传输到散热装置的散热片上，由散热片将热量排至外部，这样更好的解决了的散热问题，延长了散热装置使用寿命。此外，该散装装置减少了传统散热装置的噪音，而且安装方便、牢固，减少散热装置的更换时间和更换过程中对其它部件的损坏，有效提高了工作效率，保证了工作质量。而且，该散热装置的成本低，工作可靠，值得推广应用。

[附图说明]

图1为本发明的结构示意图；

参见图1，100为绝缘导热板，200为集成电路板，300为卡固件，111为左卡口、112为右卡口。

[具体实施方式]

以下结合附图对本发明做进一步的描述：

本发明包括集成电路板200、绝缘导热板100，所述绝缘导热板采用陶瓷散热材料制成。所述集成电路板的上端面紧密配合连接绝缘导热板下端面，所述绝缘导热板上设有若干片散热片，所述集成电路板、绝缘导热板之间采用紧固件可拆卸式连接。如：所述绝缘导热板的中心部位设有左、右卡口111、112，左、右卡口配合连接卡固件300。