[发明专利]用于从静电吸盘最优化移开晶片的方法无效
| 申请号： | 201010188006.8 | 申请日： | 2010-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN101872716A | 公开（公告）日： | 2010-10-27 |
| 发明（设计）人： | T·布卢克;H·萨西布迪恩;D·格里马德 | 申请（专利权）人： | 因特瓦克公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/683 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 陈松涛;夏青 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 描述了一种从静电吸盘最优化释放晶片的系统和方法。监测提升销结构上的力并且基于所述力确定释放电压。以所确定的释放电压释放晶片。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 静电 吸盘 优化 移开 晶片 方法 | ||
【主权项】：
一种衬底处理系统，包括：静电吸盘；提升销，所述提升销用于相对于所述静电吸盘移动晶片；电机，所述电机与所述提升销耦接并且利用电机电流移动所述提升销，以便相对于所述静电吸盘移动所述晶片；以及电压源，所述电压源与所述静电吸盘耦接，所述电压源用于施加电压到所述静电吸盘；以及控制器，所述控制器用于测量所述提升销上的力、发送信号给所述电压源以调整施加到所述静电吸盘的所述电压，并且发送信号给所述电压源以固定在所述提升销上所测量的力对应于释放力的值时施加到所述静电吸盘的所述电压。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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