[发明专利]导线式桥接整流装置

摘要

本发明为导线式桥接整流装置，包含有多个金属脚架及多个二极管芯片，其中各金属脚架是具有焊垫部，所述多个焊垫部是排列于同一平面，根据桥接电路的分布架构，所述多个二极管芯片其一极性是适当焊接在所述多个焊垫部，另一极性再以多个导线连接至对应的金属脚架，通过导线达成电性连接，本发明可采用小尺寸的二极管芯片时而不受限制，达到缩减桥接整流装置体积的目的。

主权项

一种导线式桥接整流装置，其特征在于，是包含有：一第一金属脚架，包含第一接脚及第一焊垫部，所述第一焊垫部是与一第一芯片与一第二芯片的第一极性区焊接；一第二金属脚架，包含第二接脚及第二焊垫部，所述第二焊垫部是与一第三芯片的第一极性区焊接；一第三金属脚架，包含第三接脚及第三焊垫部，所述第三焊垫部是与一第四芯片的第一极性区焊接；一第四金属脚架，包含第四接脚及第四焊垫部；所述第一芯片的第二极性区与所述第二焊垫部之间是以第一导线电性连接；所述第二芯片的第二极性区与所述第三焊垫部之间是以第二导线电性连接；所述第三芯片的第二极性区与所述第四焊垫部之间是以第三导线电性连接；所述第四芯片的第二极性区与所述第四焊垫部之间是以第四导线电性连接；一封装层，是包覆上述多个金属脚架、多个芯片与多个导线，其中所述第一至所述第四接脚穿透出所述封装层。