[发明专利]导线式桥接整流装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种桥接整流装置，特别是指一种由导线电性连接于二极管芯片与金属脚架之间的桥接整流装置。

背景技术

请参考图5与图6，为一现有桥接整流装置立体分解示意图及组合立体图，现有桥接整流装置是由多个金属脚架41～44与多个芯片51～54堆叠连接形成，其中每一芯片51～54包含有一第一极性区与一第二极性区，现有桥接整流装置包含有：

一第一金属脚架41，包含一第一接脚411及第一焊垫部，第一焊垫部的顶面是供一第一芯片51及一第二芯片52的第一极性区电性焊接；

一第二金属脚架42，是设于第一金属脚架41的上方，其包含一第二接脚421及一第二焊垫部，所述第二焊垫部的底面是形成一凸部与所述第一芯片51的第二极性区对应焊接，而第二焊垫部的顶面是与一第三芯片53的第一极性区焊接；

一第三金属脚架43，是设于第一金属脚架41的上方，其包含一第三接脚431及一第三焊垫部，所述第三焊垫部的底面是形成一凸部与所述第二芯片52的第二极性区对应焊接，而第三焊垫部的顶面是与一第四芯片54的第一极性区焊接；

一第四金属脚架44，是设于第二金属脚架42及第三金属脚架43的上方，其包含一第四接脚441及第四焊垫部，其中第四焊垫部的底面是形成两凸部以分别电性焊接所述第三芯片53与所述第四芯片54的第二极性区。

请参考图7，为所述现有桥接整流装置的封装后的侧视平面示意图，第一、第二、第三与第四芯片51～54为二极管芯片，其中所述第一极性区可为N型极性，第二极性区相对为P型极性，利用所述组装方式是使多个金属脚架与多个二极管芯片形成交替堆叠的结构。

除了所述芯片堆叠式的结构之外，另有一种现有桥接整流装置为非芯片堆叠式的结构，如图8所示，是包含有多个金属脚架61～64与多个芯片71～74其中每一芯片71～74包含有一第一极性区与一第二极性区，请配合图8与图9为非芯片堆叠式桥接整流装置立体分解示意图及组合立体图，所述桥接整流装置包含：

一第一金属脚架61，包含一第一接脚611及第一焊垫部，第一焊垫部的顶面是供第一芯片71及第二芯片72的第一极性区电性焊接；

一第二金属脚架62，包含一第二接脚621及第二焊垫部，第二焊垫部是与第一金属脚架61的第一焊垫部呈同一平面，第二焊垫部的顶面是供第三芯片73及第四芯片74的第二极性区电性焊接；

一第三金属脚架63，包含一第三接脚631及第三焊垫部，第三焊垫部的底面是形成两凸部并分别与第一芯片71的第二极性区及第三芯片73的第一极性区电性焊接；

一第四金属脚架64，包含一第四接脚641及第四焊垫部，第四焊垫部的底面是形成两凸部并分别与第二芯片72的第二极性区及第四芯片74的第一极性区电性焊接；

请参考图10，为所述现有非堆叠式桥接整流装置的封装后的侧视平面示意图，第一、第二、第三与第四芯片71～74为二极管芯片，其中所述第一极性区可为N型极性，第二极性区相对为P型极性，利用所述组装方式使二极管芯片均位在同一平面，但所述多个金属脚架仍是呈现堆叠状态。

上述两种现有桥接整流装置皆利用金属脚架上所形成的凸部直接与二极管芯片电性焊接，所述凸部大多是以冲压方式形成，凸部尺寸有一定的极限而无法制作的非常微小。但随着半导体工艺的进步，二极管芯片的尺寸渐渐缩小，可供焊接面积将越来越小，但金属脚架上的凸部却无法与小尺寸的二极管芯片相匹配，以致于现有桥接整流装置仍必须采用较大尺寸的二极管芯片，经封装后成品难以在尺寸上有显著的缩减。

对于一电子零组件其体积愈小愈能节省材料成本与增加空间的利用率，综合以上所述，现有两种桥接整流装置以金属脚架直接电性焊接二极管芯片的作法，将会限制一电子零组件体积的缩小程度。

发明内容

有鉴于现有金属脚架是直接焊接的作法无法适用小尺寸的二极管芯片与占用空间等缺点，本发明导线式桥接整流装置是利用多个导线与二极管芯片电性连接，而可达到缩小桥接整流装置其体积的目的。

为了达到上述目的，本发明提供一种导线式桥接整流装置，其包含有：

一第一金属脚架，包含第一接脚及第一焊垫部，所述第一焊垫部是与一第一芯片与一第二芯片的第一极性区焊接；

一第二金属脚架，包含第二接脚及第二焊垫部，所述第二焊垫部是与一第三芯片的第一极性区焊接；

一第三金属脚架，包含第三接脚及第三焊垫部，所述第三焊垫部是与一第四芯片的第一极性区焊接；

一第四金属脚架，包含第四接脚及第四焊垫部；