[发明专利]晶片承载装置

摘要

一种晶片承载装置，包含一基座、一设置于该基座上的限位单元，及一形成于该限位单元上的结合单元。该限位单元包括多数间隔设置于该基座上表面上的挡壁，及多数对应所述挡壁而设置于该基座下表面上的卡合壁，该结合单元包括多数形成于每一挡壁上的第一接触面，及多数对应所述第一接触面而形成于每一卡合壁上的第二接触面。利用相配合的第一、二接触面，以产生导引作用使二晶片承载装置在相互叠合时更为迅速，还可以利用所述第一、二接触面有效分散外力，使相互叠合的晶片承载装置不会产生转动或错动，提高所承载对象的稳定度。

主权项

一种晶片承载装置，包含一个基座，及一个设置于该基座上的限位单元，该基座包括相反的一个上表面与一个下表面，及一个环绕所述上、下表面周缘的环绕面；该限位单元包括多数个间隔设置于该上表面上的挡壁，及多数个对应所述挡壁而设置于该下表面上的卡合壁，其特征在于：该晶片承载装置还包含一个形成于该限位单元上的结合单元，而每一个挡壁皆具有一个与该上表面相间隔的顶面、一个连接该顶面与该上表面的外壁面、一个与该外壁面相间隔且自该顶面朝该上表面方向延伸的导引面，及一个自该导引面朝该上表面方向延伸并连接于该上表面的抵靠面，每一个卡合壁皆具有一个与该下表面相间隔的底面、一个连接该底面与该下表面的外周面、一个与该外周面相间隔且自该底面朝该下表面方向延伸的第一导斜面，及一个自该第一导斜面朝该下表面方向延伸并连接于该下表面上的第二导斜面，该结合单元包括多数个形成于每一个挡壁上的第一接触面，及多数个对应所述第一接触面而分别形成于每一个卡合壁上的第二接触面，该第一接触面的周缘是分别与该顶面、外壁面、上表面、导引面、抵靠面相连接，而该第二接触面的周缘是分别与该底面、外周面、下表面、该第一导斜面及该第二导斜面相连接。