[发明专利]半导体封装有效
| 申请号： | 201010181732.7 | 申请日： | 2010-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN101894825A | 公开（公告）日： | 2010-11-24 |
| 发明（设计）人： | 中西宏之;冲田真大;宫田浩司;佐藤知稔;石塚悦子;横林政人 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L31/048 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 王岳;王忠忠 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体封装。半导体芯片和内插板通过导电性的粘接材相连接，并且在半导体芯片和内插板之间，形成有上述粘接材存在的涂敷区域和封装树脂存在的区域。根据上述，由于可增强上述半导体芯片和上述内插板之间的粘接力，使得强于现有的半导体封装的粘接力，因此在粘接界面不会发生剥离。从而，较之于现有的半导体封装，可提高电气特性和耐久性且可防止上述半导体芯片发生翘曲。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体封装，其包括半导体芯片、用于搭载上述半导体芯片的内插板和在上述内插板上形成的封装树脂，并由该封装树脂包覆上述半导体芯片，该半导体封装的特征在于：上述半导体芯片和上述内插板通过导电性的粘接材相连接，在上述半导体芯片和上述内插板之间，形成有上述粘接材存在的第1区域和上述封装树脂存在的第2区域。
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