[发明专利]半导体封装

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体封装。

背景技术

半导体封装具有其半导体芯片和内插板(interposer：中介基板)通过粘接材形成连接的结构。具体而言，通过导电性银浆(Ag paste：银膏)电连接内插板连接端子和半导体芯片的背面，其中，该内插板连接端子主要是经过镀金处理的端子。

图13是现有半导体封装101的说明图。图13(a)是现有半导体封装101的剖面图，图13(b)是现有半导体封装101的平面图。在半导体封装101中，在内插板102上所形成的经过镀金处理的内插板连接端子103与半导体芯片104的背面104′之间，通过导电性银浆105形成电连接。

使用封装树脂106对电连接后的半导体芯片104进行树脂封装时，为了确保封装树脂106和内插板102之间的粘接力，在内插板102上形成了阻焊层107。

如图13(b)的平面图所示，半导体封装101具有尺寸大致与半导体芯片104的轮廓近似相同的内插板连接端子103。为了便于进行说明，在图13(b)中省略了对封装树脂106以及阻焊层107的图示。为了使得搭载半导体芯片104之后的银浆105的形状尺寸大致等同于半导体芯片104，在考虑银浆的扩散的基础上，涂敷银浆105。

非专利文献1中揭示了一种现有半导体封装的半导体芯片的树脂粘接方式。

图26是现有的半导体封装132的剖面图。在半导体封装132中，通过粘接材(导电性粘接剂)137来连接在内插板133上形成的基板配线部134和在半导体芯片135的背面上形成的背面电极136。通过上述，实现半导体芯片135和内插板133之间的电连接。

图26中的半导体封装132是太阳能电池模块的情况下，半导体芯片135即为太阳能电池单元。另外，基板配线部134例如由铜形成，粘接材137例如是导电性银浆，背面电极136例如由烧结铝(burnedaluminum)形成。

非专利文献1：ISBN-88657-512-9，株式会社Triceps发行，1987年3月31日发行，“LSI装配技术”P.27～P.302.3树脂粘接方式

发明内容

(发明所要解决的课题)

但是，在图13的半导体封装101中，银浆105和半导体芯片104的背面104′之间的粘接性以及银浆105和内插板连接端子103之间的粘接性较低。因此，由于施加在半导体封装101上的机械应力(外部应力、内部应力)或物理应力(热应力)，有时会导致银浆105和半导体芯片104的背面104′之间的粘接界面或者银浆105和内插板连接端子103之间的粘接界面发生局部剥离或者完全剥离。

另外，图13的半导体封装101具有由内插板102、银浆105、半导体芯片104以及封装树脂106等物理特性值不同的多种材料构成的层结构。因此，会出现与双金属同样的现象，半导体封装101易发生翘曲。在此，双金属是指粘接2种热膨胀率不同的金属板而成的材料，具有弯曲程度随着温度变化而变化的性质。

因此，半导体封装的课题在于防止发生粘接界面剥离所致的电气特性劣化、耐久性低下以及防止发生半导体芯片翘曲。

本发明是鉴于上述课题而开发的，其目的在于提供较之于现有的半导体封装能够提高电气特性以及耐久性并且可防止半导体芯片发生翘曲的半导体封装。

此外，对于图26所示的现有的太阳能电池模块用于小型便携式设备，除了高温潮湿的环境条件之外，使用中还可能遇到摔落或者负重等有外部负载作用的环境。因此，要求太阳能电池模块具有可适于上述环境条件的结构。

另外，图26中的背面电极136所使用的烧结铝具有多孔性(porous)。在使用烧结铝形成的背面电极136和银浆粘接材137之间的界面进行粘接时粘接强度较高，从而具有可适于上述环境条件的结构，在此基础上，还需要进一步要求提高耐久性。

本发明是鉴于上述课题而开发的，其目的在于提供比现有的半导体封装更具耐久性的半导体封装。

(解决上述课题的手段)

为了解决上述课题，本发明的半导体封装包括半导体芯片、用于搭载上述半导体芯片的内插板和在上述内插板上形成的封装树脂，并由该封装树脂包覆上述半导体芯片，该半导体封装的特征在于：上述半导体芯片和上述内插板通过导电性的粘接材相连接，在上述半导体芯片和上述内插板之间，形成有上述粘接材存在的第1区域和上述封装树脂存在的第2区域。