[发明专利]包含纳米结构化薄催化层的催化剂涂覆的扩散介质层的制备有效
申请号: | 201010180223.2 | 申请日: | 2010-05-14 |
公开(公告)号: | CN101887976A | 公开(公告)日: | 2010-11-17 |
发明(设计)人: | C·纪;M·狄奥瓜迪 | 申请(专利权)人: | 通用汽车环球科技运作公司 |
主分类号: | H01M4/88 | 分类号: | H01M4/88;H01M4/94 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 曹小刚;李连涛 |
地址: | 美国密*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明涉及包含纳米结构化薄催化层的催化剂涂覆的扩散介质层的制备。进一步地,描述了将纳米结构化薄催化层转移到气体扩散层并由此制备催化剂涂覆的扩散介质的方法。该方法包括用临时粘合剂处理该气体扩散层以临时提高该微孔层内部以及与碳纤维纸基底的粘合强度,将该纳米结构化薄催化层转移到气体扩散介质层的微孔侧。然后能够对该纳米结构化薄催化层进行进一步处理,包括为该气体扩散介质层上的该纳米结构化薄催化层添加另外的组件或层。还描述了催化剂涂覆的扩散介质和基于催化剂涂覆的扩散介质的膜电极组件(MEA)的制备。 | ||
搜索关键词: | 包含 纳米 结构 催化 催化剂 扩散 介质 制备 | ||
【主权项】:
制备催化剂涂覆的扩散介质的方法,包括:提供包括具有纳米结构化薄催化层的基底的电极贴膜;提供包括导电性多孔基底和微孔层的气体扩散介质层;与该微孔层、该纳米结构化薄催化层或两者相邻施加结合层;用该结合层将该纳米结构化薄催化层与该微孔层相邻粘合;除去该基底;和除去该结合层的至少一部分;以形成包括该导电性多孔基底、该微孔层、和在与该导电性多孔基底相反一侧上与该微孔层相邻的该纳米结构化薄催化层的催化剂涂覆的扩散介质。
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