[发明专利]包含纳米结构化薄催化层的催化剂涂覆的扩散介质层的制备

权利要求书

1.制备催化剂涂覆的扩散介质的方法，包括：

提供包括具有纳米结构化薄催化层的基底的电极贴膜；

提供包括导电性多孔基底和微孔层的气体扩散介质层；

与该微孔层、该纳米结构化薄催化层或两者相邻施加结合层；

用该结合层将该纳米结构化薄催化层与该微孔层相邻粘合；

除去该基底；和

除去该结合层的至少一部分；

以形成包括该导电性多孔基底、该微孔层、和在与该导电性多孔基底相反一侧上与该微孔层相邻的该纳米结构化薄催化层的催化剂涂覆的扩散介质。

2.权利要求1的方法，进一步包括在除去该基底和该结合层的至少一部分之后在该纳米结构化薄催化层上涂覆溶液，和在该纳米结构化薄催化层上形成另外的层。

3.权利要求2的方法，其中该溶液包括以下中的至少一种：离聚物、导电性颗粒、碳粉末、碳纤维、催化剂、二氧化钛、二氧化硅、纳米纤维或纳米管。

4.权利要求1的方法，其中施加该结合层包括施加包括粘合剂、离聚物或两者的溶液。

5.催化剂涂覆的扩散介质，包括：

包含导电性多孔基底和相邻的微孔层的气体扩散介质层；和

在与该导电性多孔基底相反一侧上与该微孔层相邻的经转移的纳米结构化薄催化层，该纳米结构化薄催化层已经从基底上转移。

6.权利要求5的催化剂涂覆的扩散介质，进一步包括包含离聚物、导电性颗粒、碳粉末、碳纤维、催化剂、二氧化钛、二氧化硅、纳米纤维或纳米管中的至少一种的另外的层，该另外的层位于该微孔层和该经转移的纳米结构化薄催化层之间，或位于与该微孔层相反一侧上的该薄催化层上。

7.权利要求5的催化剂涂覆的扩散介质，其中有至少两个纳米结构化薄催化层。

8.膜电极组件，包括：

质子交换膜；

在该质子交换膜的相对两侧上的一对催化剂涂覆气体扩散介质；其中该催化剂气体涂覆扩散介质中的至少一个包括在所述扩散介质上的经转移的纳米结构化薄催化层，该纳米结构化薄催化层已经从基底上转移。

9.权利要求8的膜电极组件，进一步包括包含离聚物、导电性颗粒、碳粉末、碳纤维、催化剂、二氧化钛、二氧化硅、纳米纤维或纳米管中的至少一种的另外的层，其中该另外的层位于该气体扩散介质和该纳米结构化薄催化层之间，或位于与该气体扩散介质相反一侧上的该纳米结构化薄催化层上。

10.权利要求8的膜电极组件，其中有至少两个纳米结构化薄催化层。