[发明专利]具有可修复电子元件的散热风扇系统无效
| 申请号: | 201010175765.0 | 申请日: | 2010-05-05 |
| 公开(公告)号: | CN102235377A | 公开(公告)日: | 2011-11-09 |
| 发明(设计)人: | 曾祥伟 | 申请(专利权)人: | 晶致半导体股份有限公司 |
| 主分类号: | F04D27/00 | 分类号: | F04D27/00;H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人: | 程伟;龚颐雯 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 一种具有可修复电子元件的散热风扇系统,包括用以结合至主板的风扇单元以及多个整合于该主板上并与该风扇单元电性连接的电子元件。该多个电子元件至少包括控制芯片及被动元件,用以控制该风扇单元的运转。由于该控制风扇单元运转的电子元件整合于主板上,而非设置于风扇单元内,故在电子元件损坏时能便利地修复或更换,且电子元件所产生的热量在主板上能有效逸散,并能进一步薄化风扇单元的整体厚度并增大风扇单元的叶片面积。 | ||
| 搜索关键词: | 具有 修复 电子元件 散热 风扇 系统 | ||
【主权项】:
一种具有可修复电子元件的散热风扇系统,其特征在于,包括:用以结合至主板并与该主板电性连接的风扇单元;以及多个电子元件,其整合至该结合有风扇单元的主板,并通过该主板电性连接该风扇单元,以控制该风扇单元的运转。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于晶致半导体股份有限公司,未经晶致半导体股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201010175765.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种行车滑线支架的安装结构
- 下一篇:带有双层结构雨伞中棒的雨伞





