[发明专利]具有可修复电子元件的散热风扇系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热风扇系统，尤其涉及一种结合至主板以逸散主板上的电子元件及电子装置所产生热量的散热风扇系统。

背景技术

如主板(Main Board或Mother Board)的电路板上设有多个的如中央处理单元或绘图卡的电子元件(Electronic Components)及用以电性连接该电子元件的导电电路(Conductive Circuits)。这些电子元件在作用时会产生热量，若未将所产生的热量从装设有电路板的电子产品内排除，则电子元件会因过热而失效。这种问题对于功能需求日增及处理速度越快的电子产品更为重要，因为功能与处理速度的提升意味着电路板上整合的电子元件或电子装置必须更多或更高阶，更多或更高阶的电子元件或电子装置即会产生越多的热量。故将电路板所产生的热量有效散除是一种必要的设计。

一般业界所采用的逸散热量方式之一，是在主板或母板上加设散热风扇以逸散电子元件及/或电子装置所产生的热量，这种散热风扇已见于如第6,799,282、7,215,548、7,286,357及7,568,517号等美国专利中。

举例而言，如图4所示的现有散热风扇，装设于电路板的预设位置上，主要由壳体41、扇轮42及印刷电路板43所构成。该壳体41具有底座410、轴套管411及环设于该轴套管411上的定子组412。该扇轮42则具有轮毂421、环设于该轮毂421外侧的多个叶片422，轴接至该轮毂421以轴设于该轴套管411中的转轴423，以及设于该轮毂421内侧上的磁铁424。而该印刷电路板43上则设有至少一个控制芯片430、感应芯片431及多个被动元件432。该印刷电路板43设置于该壳体41的底座410上，以通过该控制芯片430及感应芯片431控制扇轮42的转动，以由该扇轮42的转动驱动气流。

图4所示的现有散热风扇所使用的控制芯片430是一个发热源，产生的热量若无法逸散将会导致其本身的过热而失效。一旦该控制芯片430失效，则无法转动扇轮42。这样的话，会使电子产品的主板上的电子元件所产生热量无从有效逸散，从而导致电子产品死机，甚而损坏。而该控制芯片430恰好位于壳体41的底座410及扇轮42的轮毂421间的间隙中，该间隙的狭小往往使控制芯片430所产生的热量无法有效逸除，从而会因过热而导致控制芯片430的损坏。散热风扇为电子产品的零组件中相对价廉的一种，只要其无法运作，就会损及电子产品价格昂贵的核心组件的主板，故其重要性不是由其价格的高低来衡量的。

同时，由于控制芯片430及其它电子元件位于散热风扇中，当控制芯片430及其它电子元件受损或损坏时，往往由于拆卸不易，而多数情况下未采用修复或更换方式，而将整个散热风扇或印刷电路板丢弃，造成资源的浪费。

此外，控制芯片430的设置会影响到轮扇42的轮毂421与壳体41的基座410间的间隙大小，往往会因控制芯片430的厚度而必须增加该间隙的高度，而不利于降低散热风扇的整体高度。且控制芯片430的设置会使该印刷电路板43需要使用的面积增加，印刷电路板43面积的增加在不增大这种现有散热风扇的截面积的情况下，则需要缩减叶片422的面积，但叶片422的面积的缩减会影响到风量的产出，而风量的产出若不足则会影响到散热功效。

为了解决上述问题，第7,345,884号美国专利提出了一种改进的散热风扇。如图5所示，该第7,345,884号美国专利的散热风扇的结构大致同于上述现有技术，不同处仅在于其印刷电路板53形成有向外延伸的延伸部533，供控制芯片530设置其上，以使该控制芯片530位于壳体51的底座510及扇轮52的轮毂521间的间隙外或部分外露出该间隙，从而令扇轮52所驱动的气流得以将控制芯片530所产生的热量逸除。

但是，上述印刷电路板53向外延伸的延伸部533的形成会使扇轮52在转动时所驱动的气流受到干扰，气流受扰就会产生噪音，进而影响到装设有这种散热风扇的电子产品的使用品质。同时，因为该延伸部533是向外延伸，使叶片522与控制芯片530间需要保持预定间隔，此也不利于这种现有散热风扇的整体高度的降低，而无法满足电子产品薄化的需求。再者，该控制芯片530及其他电子元件仍位于散热风扇中，受损或损坏时，往往也因拆卸不易而无法修复，通常亦是将整个风扇丢弃而造成资源的浪费。

再而，上述现有散热风扇仍需将印刷电路板设置于扇轮的轮毂及壳体的底座间，使得印刷电路板的厚度仍会影响至散热风扇的整体高度，而无法进一步地薄化散热风扇。

发明内容