[发明专利]加工半导体用人造石英玻璃基板的方法有效
| 申请号： | 201010173034.2 | 申请日： | 2010-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN101804589A | 公开（公告）日： | 2010-08-18 |
| 发明（设计）人： | 原田大实;竹内正树;松井晴信 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | B24B7/24 | 分类号： | B24B7/24;H01L21/68 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 李帆 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种加工半导体用人造石英玻璃基板的方法，其中使小型旋转式加工工具的抛光部件接触人造石英玻璃基板的表面，接触面积为1～500mm2，并且旋转的同时在基板表面上扫描移动，从而抛光基板表面。当利用这种方法制造人造石英玻璃，如IC等制造中重要的光刻用光掩模基板时，可以比较容易和廉价地得到具有极好平整度并且甚至能用于EUV光刻的基板。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 半导体 用人 石英玻璃 方法 | ||
【主权项】：
一种加工半导体用人造石英玻璃基板的方法，包含：使小型旋转式加工工具的抛光部件接触该人造石英玻璃基板的表面，接触面积为1～500mm2；在旋转所述抛光部件的同时，在基板表面上扫描移动所述抛光部件，从而抛光所述基板表面。
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