[发明专利]半导体装置以及半导体装置的制造方法有效
| 申请号： | 201010170101.5 | 申请日： | 2010-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN101872748A | 公开（公告）日： | 2010-10-27 |
| 发明（设计）人： | 芳我基治;安永尚司;糟谷泰正 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/42;H01L23/495 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘建 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体装置以及半导体装置的制造方法，半导体装置包含：半导体芯片；与上述半导体芯片接合的固体板；以及介于上述半导体芯片与上述固体板之间、并由BiSn系材料构成的接合件，其中，上述接合件具有用于提高上述半导体芯片与上述固体板之间的热传导性的由Ag构成的热传导通路。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其包含：半导体芯片；与上述半导体芯片接合的固体板；以及介于上述半导体芯片与上述固体板之间、并由BiSn系材料构成的接合件，其中，上述接合件具有用于提高上述半导体芯片与上述固体板之间的热传导性的由Ag构成的热传导通路。
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