[发明专利]一种环氧基修饰的生物芯片基片的制备方法无效
| 申请号: | 201010167800.4 | 申请日: | 2010-05-06 |
| 公开(公告)号: | CN101880712A | 公开(公告)日: | 2010-11-10 |
| 发明(设计)人: | 王宏志;马董云;张青红;李耀刚 | 申请(专利权)人: | 东华大学 |
| 主分类号: | C12Q1/68 | 分类号: | C12Q1/68;G01N33/552 |
| 代理公司: | 上海泰能知识产权代理事务所 31233 | 代理人: | 黄志达;谢文凯 |
| 地址: | 201620 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | 本发明涉及一种环氧基修饰的生物芯片基片的制备方法,包括:(1)将超声处理过的高硼硅玻璃片浸泡在浓硫酸、过氧化氢和超纯水的混合液中,80~130℃下放置15~30分钟,冷却、冲洗后浸泡于浓盐酸和乙醇混合溶液中,清洗,烘干;(2)配制含GPTMS、冰醋酸的无水乙醇或异丙醇溶液,磁力搅拌,升温至60~80℃,回流;(3)调节硅烷偶联剂溶液的pH=7,搅拌;迅速加入经表面过处理后的高硼硅玻璃片,放置,清洗,烘干。本发明的方法简单,成本低,适合于工业化生产;所得基片背景低、表面均一、点样点比较规整、结合力强,大大提高了固定效率,它具有较高荷载和结合蛋白质分子的能力,是一类较新的蛋白质微阵列载体。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 环氧基 修饰 生物芯片 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种环氧基修饰的生物芯片基片的制备方法,包括:(1)高硼硅玻璃片表面处理:将超声处理过的高硼硅玻璃片浸泡在体积比为4∶1∶20的浓硫酸、过氧化氢和超纯水的混合液中,80~130℃下放置15~30分钟,冷却、超纯水洗冲洗后浸泡于体积比为1∶1的浓盐酸和乙醇混合溶液中3~24小时,超纯水清洗3~5次,110~140℃烘干15~30分钟;(2)环氧基硅烷偶联剂溶液的配制:配制含1~3vol%GPTMS、1~3vol%冰醋酸的无水乙醇或异丙醇溶液,磁力搅拌,升温至60~80℃,回流1~2小时,降至室温,整个过程在避光条件下进行;(3)调节上述硅烷偶联剂溶液的pH=7,磁力搅拌3~5分钟;迅速加入经表面过处理后的高硼硅玻璃片,在25~30℃,相对湿度为30~50%恒温恒湿箱中放置2~24小时,取出后先用无水乙醇清洗,然后再用超纯水冲洗,110~140℃烘干15~30分钟,即得环氧基修饰的生物芯片基片。
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