[发明专利]一种环氧基修饰的生物芯片基片的制备方法

权利要求书

1.一种环氧基修饰的生物芯片基片的制备方法，包括：

(1)高硼硅玻璃片表面处理：将超声处理过的高硼硅玻璃片浸泡在体积比为4∶1∶20的浓硫酸、过氧化氢和超纯水的混合液中，80～130℃下放置15～30分钟，冷却、超纯水洗冲洗后浸泡于体积比为1∶1的浓盐酸和乙醇混合溶液中3～24小时，超纯水清洗3～5次，110～140℃烘干15～30分钟；

(2)环氧基硅烷偶联剂溶液的配制：配制含1～3vol％GPTMS、1～3vol％冰醋酸的无水乙醇或异丙醇溶液，磁力搅拌，升温至60～80℃，回流1～2小时，降至室温，整个过程在避光条件下进行；

(3)调节上述硅烷偶联剂溶液的pH＝7，磁力搅拌3～5分钟；迅速加入经表面过处理后的高硼硅玻璃片，在25～30℃，相对湿度为30～50％恒温恒湿箱中放置2～24小时，取出后先用无水乙醇清洗，然后再用超纯水冲洗，110～140℃烘干15～30分钟，即得环氧基修饰的生物芯片基片。

2.根据权利要求1所述一种环氧基修饰的生物芯片基片的制备方法，其特征在于：所述步骤(1)中的高硼硅玻璃片外形尺寸为25.0mm±0.2mm×75.6mm±0.2mm、厚度为1.0mm±0.02mm。

3.根据权利要求1所述一种环氧基修饰的生物芯片基片的制备方法，其特征在于：所述步骤(1)中的超声是在超纯水中超声5～10分钟。

4.根据权利要求1所述一种环氧基修饰的生物芯片基片的制备方法，其特征在于：所述步骤(2)中环氧基硅烷偶联剂溶液的配制：取99.8％无水乙醇77.6ml，GPTMS2.4ml，冰醋酸2.4ml加入到三口烧瓶中，用油浴加热到60℃，在磁力搅拌下回流2小时，然后降至室温。

5.根据权利要求1所述一种环氧基修饰的生物芯片基片的制备方法，其特征在于：所述步骤(2)中环氧基硅烷偶联剂溶液的配制：取1mlGPTMS，98ml异丙醇，1ml醋酸加入到三口烧瓶中，用油浴加热到80℃，在磁力搅拌下回流1小时，然后降至室温。

6.根据权利要求1所述一种环氧基修饰的生物芯片基片的制备方法，其特征在于：所述步骤(3)中使用浓氨水调节硅烷偶联剂溶液的pH。