[发明专利]用于半导体工艺的机台

摘要

本发明关于一种用于半导体工艺的机台，其包括一承载本体、数个支撑物、一压合本体、数个弹性板及数个连接柱。该承载本体用以承载一基板条。这些支撑物位于该承载本体上，且分别设置于对应一封装件的数个封胶体的二侧的位置。该压合本体位于该承载本体上方。这些弹性板分别设置于对应该封装件的这些封胶体的位置。这些连接柱分别连接这些弹性板及该压合本体。藉此，该机台可改变该至少一封装件的翘曲外形，以利提升后续工艺的良率。

主权项

一种用于半导体工艺的机台，用以改变至少一封装件的翘曲外形，该封装件包括一基板条、数个半导体组件及数个封胶体，这些半导体组件位于该基板条上，这些封胶体包覆这些半导体组件，该机台包括：一承载本体，用以承载该基板条；数个支撑物，位于该承载本体上，且分别设置于对应该封装件的这些封胶体的二侧的位置；一压合本体，位于该承载本体上方；数个弹性板，分别设置于对应该封装件的这些封胶体的位置；及数个连接柱，分别连接这些弹性板及该压合本体，其中，当这些弹性板分别压合于相对应的这些封胶体时，这些弹性板、这些连接柱及这些支撑物分别限制这些封胶体仅能弯曲为一预先设定的翘曲外形。