[发明专利]用于半导体工艺的机台

权利要求书

1.一种用于半导体工艺的机台，用以改变至少一封装件的翘曲外形，该封装件包括一基板条、数个半导体组件及数个封胶体，这些半导体组件位于该基板条上，这些封胶体包覆这些半导体组件，该机台包括：

一承载本体，用以承载该基板条；

数个支撑物，位于该承载本体上，且分别设置于对应该封装件的这些封胶体的二侧的位置；

一压合本体，位于该承载本体上方；

数个弹性板，分别设置于对应该封装件的这些封胶体的位置；及

数个连接柱，分别连接这些弹性板及该压合本体，

其中，当这些弹性板分别压合于相对应的这些封胶体时，这些弹性板、这些连接柱及这些支撑物分别限制这些封胶体仅能弯曲为一预先设定的翘曲外形。

2.如权利要求1的机台，其中该封装件的翘曲外形由一第一翘曲外形被改变成一第二翘曲外形，其中该第一翘曲外形为凸状，且该第二翘曲外形为凹状。

3.如权利要求2的机台，其中该封装件的翘曲外形由一第一翘曲外形被改变成一第二翘曲外形，其中该第一翘曲外形定义为该基板条二侧的水平位置低于该基板条中央的水平位置，该第二翘曲外形定义为该基板条二侧的水平位置高于该基板条中央的水平位置。

4.如权利要求1的机台，其中这些弹性板的面积大于该封装件的这些封胶体的面积。

5.如权利要求1的机台，其中当这些弹性板压合该封装件时，这些弹性板及该封装件同时呈弯曲状。

6.如权利要求1的机台，其中该承载本体可上下移动。

7.如权利要求1的机台，其中该压合本体可上下移动。

8.如权利要求1的机台，更包括一加热板及一压合板，该加热板用以承载并加热该封装件，该压合板用以压合该封装件。

9.如权利要求8的机台，更包括一运输带，该运输带用以将该封装件由该加热板运输至该承载本体。